[发明专利]微型机械记忆传感器

权利要求书

1.一种微型机械传感器，包括：

机械闭锁装置，在检测到可变化的条件的极限值时被闭锁；

读出机构，用于检测闭锁件是否闭锁；以及，

复位机构，用于以电的方式释放闭锁件，从而使完全由机械方式闭锁的传感器被用电的方式复位，以便重复使用。

2.如权利要求1所述的传感器，其中可变化的条件是环境温度。

3.如权利要求1所述的传感器，其中可变化的条件是加速度。

4.如权利要求1所述的传感器，其中可变化的条件是压力。

5.一种微型机械记忆传感器，包括：

闭锁件，在检测到预定的温度极限时机械地闭锁；以及，

读出机构，用于帮助检测闭锁件是否已闭锁。

6.一种微型机械记忆传感器，包括：

闭锁件，在检测到预定的压力极限时机械地闭锁；以及，

读出机构，用于帮助检测闭锁件是否已闭锁。

7.一种微型机械记忆传感器，包括：

闭锁件，在检测到预定的加速度极限时机械地闭锁；

读出机构，用于帮助检测闭锁件是否已闭锁；以及

复位机构，用于以电的方式释放闭锁件，从而使完全由机械方式闭锁的传感器被用电的方式复位，以便重复使用。

8.一种微型机械记忆传感器，包括：

第一梁，其第一端被基片支撑着，并具有一个第二端；以及，

第二梁，其第一端被基片支撑着，并具有一个第二端，其可弯曲性大于第一梁，在第一结构中，第一和第二梁被这样设置，使得第二梁的第二端在第一梁的第二端与第一梁的第一表面接合，

环境温度的增加助长第一梁的第一偏移和第二梁的第二偏移，按照第一和第二梁的不同的可弯曲性，第二偏移大于第一偏移，以及，

环境温度的减小助长第一和第二梁向第二结构运动，在第二结构中第二梁和第一梁的第二表面接合，使得第二梁闭锁在第一梁上。

9.如权利要求8所述的传感器，其中第一梁包括热电阻，当其通过电流时，助长第一梁的第三偏移，第三偏移大于第一偏移，从而离开第二梁的第二表面，引起电流终止，并使第一和第二梁返回其第一结构。

10.一种微型机械记忆传感器，包括：

由具有第一热胀系数的第一材料和具有第二热胀系数的第二材料制成的第一梁，第二热胀系数和第一热胀系数不同，第一和第二材料被分层设置，并具有一个端部，被形成在基片上，基片延伸到端部之外；以及

第二梁，具有比第一梁大的可弯曲性，在第一结构中被这样设置，使得第二梁对着基片的第一表面，第二梁由第一材料和第二材料制成，

环境温度的增加助长第一梁的第一偏移和第二梁的第二偏移，按照第一和第二梁的不同的可弯曲性和不同的第一第二系数，第二偏移大于第一偏移，以及，

环境温度的减小助长第一和第二梁向第二结构运动，在第二结构中第二梁和基片的第二表面接合，使得第二梁闭锁在第一梁上。

11.如权利要求10所述的传感器，其中第一梁包括热电阻，当其通过电流时，助长第一梁的第三偏移，第三偏移大于第一偏移，从而离开第二梁的第二表面，引起电流终止，并使第一和第二梁返回其第一结构。

12.一种微型机械记忆传感器，包括：

第一梁，具有沿纵向轴线设置的第一长度，第一梁由具有第一热胀系数的第一材料和具有第二热胀系数的第二材料制成，第二热胀系数和第一热胀系数不同，第一和第二材料被分层设置，并具有一个端部，被形成在基片上，基片延伸到端部之外；以及

第二梁，具有沿纵向设置的大于第一长度的第二长度，从而使得在第一结构中，第二梁接合基片的第一表面，第二梁由第一材料和第二材料制成，

环境温度的增加助长第一梁的第一偏移和第二梁的第二偏移，按照第一和第二梁的不同的第一第二长度和不同的第一第二系数，第二偏移大于第一偏移，以及，

环境温度的减小助长第一和第二梁向第二结构运动，在第二结构中第二梁和基片的第二表面接合，使得第二梁闭锁在第一梁上，以及

向第一梁的第二材料提供的电流，用于助长第一梁的第三偏移，第三偏移大于第一偏移，从而使第一梁离开第二梁的第二表面，引起电流终止，并使第一和第二梁返回其第一结构。