[发明专利]高频带状导体谐振腔无效
申请号: | 95194866.0 | 申请日: | 1995-08-23 |
公开(公告)号: | CN1090828C | 公开(公告)日: | 2002-09-11 |
发明(设计)人: | D·盖斯基;V·狄特林;J·莱平 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01P7/08 | 分类号: | H01P7/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马铁良,萧掬昌 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 带状 导体 谐振腔 | ||
发明领域
本发明涉及高频带状导体谐振腔。
高频带状导体谐振腔是为特殊用途需要用带状导体技术建立的振荡回路。主要应用领域是例如在无线电波段内传播无线电信息的无线电通信技术。覆盖无线电波段的无线电通信技术分科有例如无线电技术,电视技术,移动无线电通信技术和卫星通信技术。
背景技术介绍
在下面应当优先考虑的移动通信技术中有一些用于信息传递的移动无线电系统,这种信息传递(即通信技术)存在以下几方面的差异,即:
(a)应用领域(官方的移动无线电技术或者非官方移动无线电技术),
(b)传播方法(FDMA=分频多址保取;TDMA=时分多路存取;CDMA=分码多路存取;),
(c)传播的有效距离(从几米到几公里),
(d)为传播用的频率范围(800-900MHz;1800-1900MHz)。
与此有关的例子为具有传播有效距离几公里和通信的频率范围在800-900MHz之间的官方GSM(全球移动通信系统)移动无线电系统(专用移动通信系统或全球移动通信系统,参照:波谱技术(Informatik Spektrum),柏林Springer出版社,Jg.14,1991,No.3,P137~152,A.Mann:“Der GSM-Standard-Grundlage fur digitaleeuropaische Mobilfunknetze”)和具有传播有效距离几百米和通信的频率范围在1880-1900MHz之间的非官方DECT(欧洲数字无绳)无绳系统(欧洲数字无绳通信,参照;Nachrichtentechnik Elektronik,Berlin,Jg.42,NO.1,1-2/1992,P23-29,U.Pilger:“struktur desDECT-standards”);两者利用了高效率的TDMA(时分多路存取)传播方法。
在移动无线电系统内高频带状导体谐振腔投入使用的可能性说明如下。在简单情况下由具有至少一个移动部分的基站构成的DECT无绳系统内必需和处理具有发射机-接收机结构的无线电设备内的高频信号。
图1给出了例如大家熟悉的(印刷品:德国通信技术杂志;第46卷;第10期;第754~757页;一“Architekturen fur ein DECT-Sende-und Empfangsteil:Ein Vergleich”)根据具有两倍变频超外差原理的DECT无线电设备FKT的原理性结构。为了这种频率变换装入了混频器MIS,它通过与振荡器信号混频使有用信号(发射信号或接收信号)升频混频或降频混频(有用信号频率调高或调低)。为了获得振荡器信号,在无线电设备FKT内使用具有为此相应发展的谐振器的普通振荡器OSZ1,OSZ2。因此首先使用高频带状导体谐振腔作为谐振器。
图2给出了例如作为缩短的1/4波谐振腔构成的、大家熟悉的高频带状导体谐振腔1的结构。1/4波谐振腔安置在例如具有衬底厚度ds(规定间隔)的印刷电路板2上。1/4波谐振腔具有一带状导体10,后者直接通过触点闭合接在一端上,而另一端经过电容器3与用作带状导体10的地电位的金属导体11-在当前的情况下,为金属导电面-相连接。因此带状导体10和金属导体11安置在印刷电路板彼此相对的面上。带状导电体10具有长度lst和宽度bst,1/4波谐振腔1的谐振频率由电容器3的电容、触点DK闭合状态、印刷电路板2的衬底厚度ds和介电常数εr共同决定。带状导体谐振腔通过电容器3首先对谐振频率进行调整,其次缩短谐振腔的长度lst。
根据带状导体谐振腔1的谐振频率与前面给出的参数之间的关系,实际的带状导体谐振腔1的谐振频率还要取决于带状导体谐振腔1制造精确程度,即制造公差多大。衬底厚度ds公差(Δds)或(完全一般的)带状导体10和金属导体11之间的间距公差(规定间距ds和实际间距ds±Δds的差异)证明很成问题。
当上述带状导体谐振腔1被金属罩或罩盖包围时这种问题进一步扩大了,这种金属导体同样也受制造工艺制约不能按规定落在离带状导体的一定间距内。
从专利DE-34 28 824 A1和GB-2 222 312A,具有弯曲形状安置在载体上的带状导体的高频带状导体谐振腔已为大家所熟悉,这种结构的带状导体的形式是用来减小高频带状导体谐振腔的尺寸的。
发明方案概述
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