[发明专利]贴箔单取向半固化片及由其制成的印刷线路层压板

权利要求书

1.一种用于制备PWB层压板的基底材料，它包含一层由许多被尚未完全固化的基质树脂浸透的，平行而且单一取向的增强纤维构成的UD半固化层，其特征在于，该基底材料是一种贴箔的UD半固化片，它包含一层粘贴到UD半固化层上的导电金属箔和处于UD半固化层中，直径小于30μm的增强纤维。

2.如权利要求1所述的用于制备PWB层压板的基底材料，其特征在于，其中的金属箔是一种厚度在18μm以下的铜箔。

3.如权利要求1或2所述的用于制备PWB层压板的基底材料，其特征在于，其中的基质树脂是热固性树脂。

4.一种用于制备UD半固化层的方法，其中，一种纺织物形式的未粘合的长丝按平行而且单方向地排列，其特征在于，该平行的长丝被一种可流动的基质树脂浸透，而该基质树脂则粘结到一层导电金属箔上并由该金属箔所支持。

5.一种PWB层压板，它具有处于其两侧外表面上的导电金属箔层以及由许多层UD层构成的层压板，每一层UD层都含有由单一取向的平行纤维增强的树脂基质，这些UD层按交叉帘布层的方式排列，而所说的层压板具有对称地平行于两个外表面的平面，其特征在于，其中的导电金属箔和与其相邻的外层UD层由权利要求1～3中任一项所述的贴箔UD半固化片构成。

6.一种用于制造PWB层压板的方法，其中的若干层半固化层被积叠并压合在一起，这些半固化层含有被尚未完全固化的基质树脂浸透，平行而且单一取向的增强纤维，其特征在于，形成该层压板外表面的半固化层由一种贴箔的UD半固化片构成，该半固化片含有一层粘贴到UD半固化层上的导电金属箔，该导电金属箔处于该层压板的外侧。

7.一种用于制造PWB层压板的方法，其中，含有处于树脂基质中，平行而且单一取向的增强纤维的若干层被积叠并压合在一起，其特征在于，形成该层压板内层的各层由非流动性UD复合层构成，而形成该层压板外表面的两层由一种贴箔UD半固化片构成，所说的贴箔UD半固化片包含一层导电金属箔和一层含有被尚未完全固化的基质树脂浸透，平行而且单一取向的增强纤维的层状物，所述的导电金属箔粘贴到上述层状物上并处于该层压板的外侧。