[发明专利]布施粘性材料的装置

说明书

发明领域

本发明涉及到布施粘性材料到印刷电路板上的方法和装置，以及将粘性材料(如焊剂等)挤过一多孔基板(如网屏或模板)上的孔的方法和装置。

相关技术描述

表面安装技术(SMT)涉及到将电路元件放置到电路上，该电路是嵌在印刷电路板的上表面上，然后由一叫″软熔焊接″的工序把元件焊于指定的位置，但是，在电路元件放置于印刷电路板上之前，希望将焊剂布施在印刷电路板上的指定位置上，该位置就是元件要焊接到位的地方。

确实存在一些用于布施(″印刷″)焊剂到印刷电路板上的指定区域的传统方法，这些方法将焊剂挤过与印刷电路板紧密接触的基板(例如一模板)上的孔。

专利号为4,622,239的美国专利描述了这样一种布施粘性材料的方法和装置，该方法包括将一种粘性材料从壳件通过一开口挤压到模板上，该模板位于一对柔性元件(平行挤压刀片)之间，此刀片悬装于壳件开口的两边上并与模板相接触，柔性元件的两端是不连接的且为开放端，因此当把粘性材料布施到模板表面上时，粘性材料不是包含在一封闭的区域内，壳件和柔性件水平通过模板的运动将会引起后部的柔性件迫使粘性材料通过模板上的孔。

专利号为4,720,402的美国专利描述了一种类似的方法和装置，但不同的是其前面的柔性件在壳件运动的过程中抬起并离开模板。

专利号为5,133,120和5,191,709的美国专利描述了一种方法，该方法采用一具有喷咀头的喷咀安装单元，将预加压了的导体填装材料通过一膜片填到印刷电路板上的通孔内，但是，喷咀头被设计成仅使加压的导体填装材料通过膜片布施到一个通孔内，然后喷咀头再″扫描″印刷电路板上要填装的第二个通孔，喷咀头有一与膜片接触的钝端和一圆形的出口，此出口的直径可以通过更换喷咀头来变大或变小，喷咀头填允填装材料但没有控制不需要的从模板上流回的″过剩″的填装材料流，另外，该喷咀头没有形成一封闭的空间，以使填装材料产生″压力″从而通过膜片并在这一封闭的空间内从模板表面上马上剪掉装填材料，事实上，喷咀头本身没有提供有任何有效的方法来剪去模板顶面上的填装材料，而是当通孔灌满且填装材料通过模板″返回″后，喷咀头向前移动并由一分离的、单个的、柔性的挤压元件将″剩余的″填装材料括去，该挤压头元件被设计成仅单向使用的。

遗憾的是，上述这些传统的工作没有提供一封闭的空间，用以将粘性材料挤过模板上的孔，并在这一封闭的空间内从模板的上表面上剪掉粘性材料，依靠挤压运动迫使如焊剂之类的粘性材料通过模板孔会由于反复的摩擦而导致挤压板和模板二者的损坏或最终失效，因为传统的工作没有提供一封闭的空间以在其中完成挤压和剪切，因此浪费粘性材料的事会经常碰到。

因此上述以前的技术方案不能使往印刷电路板上的一指定的区域印上粘性材料的效率达到最大，而且不能在印刷过程中使焊剂的浪费达到最少。

美国专利5,345,867描述了用于刮去转动式印刷机的墨滚上的油墨的平行且偏置的″刮片″，由适合的弹簧54、53将括片9、8偏压向墨滚2，上述的弹簧是分别置于槽49和48中，这些弹簧的作用是″利用弹性推动括片9和8的外端以使其与网板墨滚2接触并成一负接触角″，以保证括片不会变形和弯曲且与墨滚保持适当的接触，但是这些括片不能被用于粘性材料，且当印刷头不平稳地通过基板时不能起释放压力的作用。

美国专利4,622,239是关于一个装置，这装置用于布施焊剂到模板上的孔内，它包括一壳件，具有一活塞可滑动地安装在壳件内，一其截面积连续增加的管道与壳件的侧面相连接，用于接纳诸如焊剂之类的粘性材料，并使其通过尺寸连续变大的开口，因此焊剂在活塞的下面均匀分布，在一槽的对边上，一对弹性刀片安全地悬装于壳件上并与模板相接触，当对活塞施加一液压后，焊剂就从刀片间从刀片间的工作区域内的槽中推出，当壳件移过模板时，刀片迫使焊剂进入模板上的孔，为了保证上述的情况发生，通过将壳件安排在模板上方事先确定的高度上，从而使每一刀片的下边保持与模板接触。

美国专利4,023,486描述了一挤压装置，该装置用于地毯或其它材料的滚动网板印刷，用于容纳印刷液的容器被支起与印刷网板隔离开一定的距离，该印刷网板上刻有空心的图案，一挤压头具有一密封元件，该密封元件为网板接触和摩擦系数低的材料，采用一软连接将该密封元件从容器上悬挂下来，并在印刷期间当网板和挤压头具有相对运动时，允许该密封元件经过网板的表面，密封元件采用一弹性安装件装于挤压头上，该弹性连接件向下弯曲，以推动密封元件与印刷网板接触。