[发明专利]可被湿气固化的硅氧烷组合物无效

专利信息
申请号: 95197258.8 申请日: 1995-12-20
公开(公告)号: CN1171806A 公开(公告)日: 1998-01-28
发明(设计)人: L·M·保利克 申请(专利权)人: 美国3M公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 白益华
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 湿气 固化 硅氧烷 组合
【权利要求书】:

1.可被湿气固化的硅氧烷密封组合物,其特征在于固化前于25°±1℃、每秒0.1弧度的频率下测量,其贮存剪切模量不小于9.0千帕,其损耗剪切模量不小于4.0千帕,上述组合物在固化前于室温中具有粘性和自架性。

2.如权利要求1所述的密封组合物,其特征还在于固化前于25°±1℃、100弧度/秒的频率下测量,其贮存剪切模量不小于80千帕,其损耗剪切模量不小于50千帕。

3.可被湿气固化的硅氧烷密封组合物,其特征在于固化前于25°±1℃、0.1弧度/秒的频率下测量,其粘度不小于98.5千帕·秒,上述组合物在固化前于室温中具有粘性和自架性。

4.如权利要求3所述的密封组合物,其特征还在于固化前于25°±1℃、100弧度/秒的频率下测量,其粘度不小于940帕·秒。

5.如权利要求1或3所述的密封组合物,其特征还在于其为带状、绳状或片状。

6.如权利要求1或3所述的密封组合物,其特征还在于其固化后具有约200-1200%的伸长率值。

7.如权利要求1或3所述的密封组合物,其特征还在于包含具有羟基端基的聚二烷基硅氧烷、经熏蒸的硅石和硅烷交联剂。

8.如权利要求7所述的密封组合物,其特征还在于所述经熏蒸的硅石的表面积不小于50米2/克。

9.如权利要求7所述的密封组合物,其特征还在于所述经熏蒸的硅石的表面积在约130-400米2/克的范围内。

10.如权利要求7所述的密封组合物,包含

(a)重量百分数为35-85%的所述具有羟基端基的聚二烷基硅氧烷;

(b)重量百分数为5-30%的所述经熏蒸的硅石;以及

(c)重量百分数为1-15%的所述硅烷交联剂。

11.如权利要求10所述的密封组合物,其特征在于所述聚二烷基硅氧烷的重量百分含量在约65-75%的范围内。

12.如权利要求10所述的密封组合物,其特征在于所述经熏蒸的硅石的重量百分含量在约20-25%的范围内。

13.如权利要求10所述的密封组合物,其特征在于所述硅烷的重量百分含量在约2.5-6%的范围内。

14.如权利要求1或3所述的密封组合物,其特征在于所述组合物基本上没有固化催化剂。

15.可被湿气固化的硅氧烷密封组合物,包含:

(a)重量百分数为35-85%的一种具有羟基端基的聚二烷基硅氧烷;

(b)重量百分数为5-30%的一种经熏蒸的硅石;以及

(c)重量百分数为1-15%的一种硅烷交联剂,

上述组合物在固化前于室温下具有粘性和自架性。

16.把第一表面与第二表面封焊的方法,包含如下步骤:

(a)在上述第一表面上涂敷可被湿气固化的硅氧烷密封组合物,其固化前于25°±1℃、0.1弧度/秒的频率下测量,贮存剪切模量不小于9.0千帕,其损耗剪切模量不小于4.0千帕,上述组合物在固化前于室温中具有粘性和自架性,以及

(b)让涂敷上述密封组合物的上述第一表面与上述第二表面在湿气中接触以使上述第一表面与上述第二表面结合。

17.把第一表面与第二表面封焊的方法,包含如下步骤:

(a)在上述第一表面上涂敷可被湿气固化的硅氧烷密封组合物,其固化前于25°±1℃、0.1弧度/秒的频率下测量,粘度不小于98.5千帕·秒,上述组合物在固化前于室温中具有粘性和自架性,以及

(b)让涂敷上述密封组合物的上述第一表面与上述第二表面在湿气中接触以使上述第一表面与上述第二表面结合。

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