[发明专利]存储卡及其制造方法无效
申请号: | 95197831.4 | 申请日: | 1995-04-25 |
公开(公告)号: | CN1182490A | 公开(公告)日: | 1998-05-20 |
发明(设计)人: | 小弗南多·奥逖兹;皮特·米德雷 | 申请(专利权)人: | 英特普林福玛拉斯公司 |
主分类号: | G06K19/067 | 分类号: | G06K19/067;G06K1/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 罗亚川 |
地址: | 巴西*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 及其 制造 方法 | ||
1.一个存储卡,包含:
一片基底;
在上述基底上至少一个部位为一个外部读出器件感应产生的电流形成一个在上述卡片中的闭合导电环路,部位包含:
第一种导电墨汁合成物在上述部位的预定区域,形成闭合导电环路的第一部分;和
第二种导电墨汁合成物形成上述闭合导电环路的第二部分并确定一个可熔性连接,它熔化时使上述闭合导电环路中断。
2.如权利要求1所描述的一个存储卡,其中上述第二种导电墨汁合成物包含一个热收缩的热塑性合成物,当加热到一个蒸发温度时,它将软化和收缩以中断上述闭合导电环路。
3.如权利要求2所描述的一个存储卡,其中上述第二种导电墨汁合成物包含一种含导电填料的聚合物黏结剂。
4.如权利要求3所描述的一个存储卡,其中上述导电填料含有银,锡,和铅。
5.如权利要求3所描述的一个存储卡,其中上述第一种导电墨汁合成物也包含一种含导电填料的聚合物黏结剂,并且比第二种导电墨汁合成物有较高的热稳定性。
6.如权利要求5所描述的一个存储卡,其中上述第一种墨汁合成物中的导电填料含有镍-银合金。
7.如权利要求1所描述的一个存储卡,其中上述基底包含一个柔软的热塑性聚合物薄片。
8.如权利要求1所描述的一个存储卡,其中上述基底包含一张无孔纸。
9.如权利要求1所描述的一个存储卡附加一层压合在上述基底的薄膜,以形成覆盖和保护上述部位的保护层。
10.如权利要求1所描述的一个存储卡还包括一层压合在上述基底的环氧树脂层,以形成覆盖和保护上述部位的保护层。
11.如权利要求1所描述的一个存储卡,其中上述基底和上述第一种和第二种导电墨汁合成物组成的厚度是12密尔(mil)到14密尔(mil)之间。
12.一个存储卡,包含:
一片柔软的基底;
在上述基底上的许多部位,每个部位可以用一个外部读出器件读出,每个上述部位包含:
第一种磁性导电墨汁合成物涂在上述基底上的一个预定区域中;
第二种磁性导电墨汁合成物与上述第一种磁性导电墨汁合成物传导接触并形成一个可熔性连接,它可以由一个外部读出器件引起的电流熔化和破坏,以便由此使部位从第一种可读状态转换到第二种可读状态;和
一层覆盖和保护上述第一种和第二种导电墨汁合成物的保护层。
13.如权利要求12所描述的一个存储卡,其中上述第二种导电墨汁合成物包含一个热收缩的热塑性合成物,当加热到一个蒸发温度时,它将软化和收缩。
14.如权利要求13所描述的一个存储卡,其中上述第二种导电墨汁合成物包含一种含导电填料的聚合物黏结剂。
15.如权利要求14所描述的一个存储卡,其中上述导电填料含有银,锡,和铅。
16.如权利要求12所描述的一个存储卡,其中上述第一种磁传导墨汁合成物也包含一种含导电填料的聚合物黏结剂,并具有比上述第二种导电墨汁合成物更高的热稳定性。
17.如权利要求16所描述的一个存储卡,其中上述第一种墨汁合成物中的上述导电填料含有镍-银合金。
18.如权利要求12所描述的一个存储卡,其中上述基底包含一个柔软的热塑性聚合物薄片。
19.如权利要求12所描述的一个存储卡,其中上述基底包含一张无孔纸。
20.如权利要求12所描述的一个存储卡,其中上述保护层包含一层压合在上述基底以覆盖和保护上述部位的保护层的薄膜。
21.如权利要求12所描述的一个存储卡,其中上述保护层包含一层环氧树脂层。
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