[发明专利]溅射靶/底板组件的制造方法

权利要求书

1.一种制造接合的溅射靶/底板组件的方法，该组件包括具有接合面的溅射靶和具有接合面的下层底板，该方法包括以下步骤：

利用选自下列的处理方法来处理其中的一个所述接合面：

(i)粗糙化其中一个所述接合面的至少一部分，以便制造表面粗糙度至少约为120Ra的粗糙化部分；以及

(ii)在其中一个所述接合面上钻出多个孔；

将所述溅射靶和底板定位成形成具有由所述接合面限定的界面的组件；

将所述组件置于控制气氛中；

加热所述组件；以及

压制所述组件以便接合所述接合面。

2.权利要求1的方法，其特征在于，所述处理步骤包括将其中一个所述接合面的至少一部分粗糙化，以便制造表面粗糙度至少约为120Ra的粗糙化部分。

3.权利要求2的方法，其特征在于，在所述粗糙化步骤之后，所述粗糙化部分的表面粗糙度为约120Ra至约150Ra。

4.权利要求3的方法，其特征在于，在所述粗糙化步骤之后，所述粗糙化部分的表面粗糙度为约135Ra。

5.权利要求2的方法，其特征在于，所述接合面用选自喷砂、喷丸、腐蚀及其组合的技术粗糙化。

6.权利要求2的方法，其特征在于，所述粗糙化步骤包括粗糙化所述溅射靶和底板至少其中之一的基本上整个接合面。

7.权利要求2的方法，其特征在于，所述粗糙化步骤包括粗糙化所述溅射靶和底板至少其中之一的接合面，以便在该接合面上形成一个特定图案。

8.权利要求7的方法，其特征在于，所述特定图案是栅格形图案。

9.权利要求2的方法，其特征在于，所述粗糙化步骤包括粗糙化溅射靶的接合面。

10.权利要求1的方法，其特征在于，所述处理步骤包括在其中一个接合面上钻出多个孔。

11.权利要求10的方法，其特征在于，所述孔分布在基本上整个接合面上。

12.权利要求11的方法，其特征在于，所述孔相互间隔开约1/2英寸。

13.权利要求12的方法，其特征在于，每个所述孔的直径约为3/64英寸、深度约为0.065英寸。

14.权利要求10的方法，其特征在于，每个所述孔在其开口处均具有周边毛刺，该毛刺与接合组件中的另一接合面形成机械互锁。

15.权利要求10的方法，其特征在于，所述钻孔步骤包括在溅射靶的接合面上钻出多个孔。

16.权利要求1的方法，其特征在于，所述控制气氛选自真空、惰性气体、还原气体及其组合。

17.权利要求1的方法，其特征在于，所述底板由选自铝、铜、钢、钛及其合金的金属制成。

18.权利要求1的方法，其特征在于，所述溅射靶由选自钛、铝、钼、钴、铬、钌、铑、钯、银、锇、铱、铂、金、钨、硅、钽、钒、镍、铁、锰、锗、及其合金的金属制成。

19.权利要求17的方法，其特征在于，所述底板由铝或铝合金制成；并且所述加热步骤包括将所述组件加热至约300℃至约575℃的温度。

20.权利要求17的方法，其特征在于，所述底板由铜或铜合金制成；并且所述加热步骤包括将所述组件加热至约540℃到约1015℃的温度。

21.权利要求17的方法，其特征在于，所述底板由钢制成；并且所述加热步骤包括将所述组件加热至约730℃到约1320℃的温度。

22.权利要求17的方法，其特征在于，所述底板由钛或钛合金制成；并且所述加热步骤包括将所述组件加热至约890℃到约1570℃的温度。

23.权利要求1的方法，其特征在于，所述压制步骤包括在约30MPa至约140MPa的压力下压制所述组件。

24.由权利要求1的方法所制造的接合组件。

25.由权利要求5的方法所制造的接合组件。

26.由权利要求9的方法所制造的接合组件。