[实用新型]改良的键盘抗干扰结构

说明书

本实用新型为一改良的键盘抗干扰结构，其主要在于键盘薄膜的电路另一面设有银网，该银网于键盘薄膜固定时会与连接装置接合，达到抗干扰于键盘电路上的结构，提供了一种键盘组装容易且外界噪音无法干扰键盘的实用结构设计。

一般使用的已有键盘组合为上盖面板、按键、铁板、PC电路板及键盘座依序安装配置，其防干扰设计为电脑键盘拉出一条接地导线，供接于铁板上，形成一可供防止突来高电压的结构，其用铁板与接地线连接的方式对于外来干扰信号并无法完全排除，再者，铁板重量重，相对使键盘整体重量增加，虽然后来的键盘制作者将铁板改薄，但其防止干扰情况还是差，一些键盘制作者为彻底改善铁板的重量故将铁板改成塑胶片结构，但是塑胶片对于隔绝外界噪音干扰更是没有作用，故发明人有鉴于此设计了一种轻且具有隔绝噪音的结构。

本实用新型主要目的在于：键盘薄膜背面印刷有银网，该银网依靠银胶与碳粉的组成可达到适当值的阻抗，该键盘薄膜与连接装置的接合，是由固定片往内侧对折，使锁孔锁固时该银网会与PC铜箔接触，达到键盘电路抗外界干扰的结构，此即为本实用新型主要目的。

本实用新型又一目的，是靠一简便的构造、更佳的使用功效及较低制造费用，以达到更为实用且较具经济效益的设计，此为本实用新型的另一目的。

为实现上述目的，本实用新型采用的改良的键盘抗干扰结构，其下盖上方置键盘薄膜，该键盘薄膜与连接装置及下盖由锁合螺柱固定，于键盘薄膜上方置放一导电橡皮，其导电橡皮上方置外盖与按键，该外盖与下盖锁固，所述连接装置的下面贴有铜箔；所述键盘薄膜背面设有一银网，该银网由银胶与碳粉组合而成，该银网具有与所述连接装置相接触的连接端，该连接端两侧设有固定片，该固定片上开有两个锁孔，在两个锁孔之间设有一对折缺槽，该固定片于对折缺槽处向内折，所述两锁孔重叠，固定片对折，其银网与接合的连接装置的铜箔相接触，以隔绝外来的噪音。

为达成上述目的与构造，本实用新型所采用的技术手段及其功效，将结合附图就本实用新型实施例详加说明其结构及其功能如下。以利于完全了解。

本说明书所配合的附图说明如下：

图1是已有的键盘分解结构图。

图2是本实用新型分解结构图。

图3是本实用新型键盘薄膜的组合图。

本实用新型的改良的键盘抗干扰结构(参考图2所示)为下盖1上设有若干个锁合螺柱11，该下盖1上方置放一键盘薄膜2，该键盘薄膜2表面印刷有一键盘薄膜电路21，于键盘薄膜背面上附有一层抗干扰的银网22，于键盘薄膜2上设有若干个固定片23及锁合片24，该固定片23设开有两个锁孔231，于两锁孔231间设一对折缺槽232，于键盘薄膜2上设有一连接端25位于两固定片23间，该连接端25与连接装置3相接以便键盘信号与电脑本体连通，键盘薄膜2是这样固定的：固定片23以对折缺槽232为中心，将固定片23向内折使锁孔231重叠，且使锁孔231与相对的锁合螺柱11置合，以螺丝穿过连接装置3、固定片23的锁孔231至下盖1的锁合螺柱11中固定，使该键盘薄膜2的背部银网22与连接装置3的铜箔32面相接触(参考图3所示)，该锁合片24亦是螺丝由此穿过至相对的锁合螺柱11上固定，于键盘薄膜2上置放导电橡皮4，于导电橡皮4上置上盖5与按键6部分，该上盖5与下盖1相互锁固。

本实用新型的键盘薄膜2背面印刷银网22为银胶加上碳粉的结构设计，其可产生适当值的阻抗值，而适当值的阻抗值是经济与电路效果综合后的最佳阻值点，其原因在于阻值若要低，银的纯度则必须高，而银比例高容易使银网硫化，产生噪声干扰薄膜电路，且银比例高使其成本相对提高，再者，若碳粉的比例高，而银的比例降低时该电阻值增加，其效果变差，故折衷选择一最佳阻值数，而且，固定片23以对折结构使其锁孔231重叠，银网22与连接装置3的铜箔32面相接触，使致达到防静电及抗电源及外界干扰的优异银网结构。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此限制本实用新型，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，皆包含于本实用新型的权利要求范围内。