[实用新型]超薄型电脑中央处理器的散热装置

说明书

本实用新型涉及一种超薄型电脑中央处理器的散热装置。

美国第5,299,632号专利案所述的散热装置，在一基板上设L形支持构件，由该L形支持构件所设凸出部使风扇可被其直接扣夹，此散热基板有较大厚度，因此，会占用电脑内部较大空间，另外，台湾公告第二三六四五四号“电脑中央处理单元一体式散热结构”专利案，其制作成本及组装不易，其以散热件上设一底基部，该底基部含有数个散热板片，散热板片间具有散热通槽及两侧较高的侧通槽，沿底基部则向上具有一段适当高度的延伸区域，此延伸区域设有适当大小的凹入空间以容置风扇，在凹入空间的底部则含有一中央柱可结合风扇，又散热件以侧通槽供二扣件穿越以扣住中央处理单元本体而形成组合。该构造仍有较大的厚度，且其以铝型材制成的散热件构造复杂，在制造上反而形成麻烦，尤其是，在狭小的凹入空间内组装风扇等构件，较不方便。另外，公告第二三七九六八号“超薄型电脑中央处理单元散热装置”专利案，虽具有超薄的散热装置，但其散热底座的底板部分需预设一中心孔，另需再设组合孔及预设连体卡钩，因此金属材质制成的散热底座制造不易，加工麻烦不便，且风扇在散热底座的有限的容纳空间内直接进行组合亦非常不便，实不尽理想。又，公告第二二五八七一号“中央处理器(CPU)用冷却装置”专利案，其亦有较薄的装置，但其亦同以基板所设数个间隔散热片，由其圆周内要容置冷却扇，在组装上亦较不方便。

本实用新型的主要目的在于提供一种超薄型电脑中央处理器的散热装置，其除具有较小的厚度外，且该构造可方便加工制造、组配容易及大量降低生产成本。

本实用新型的另一目的在于提供一种超薄型电脑中央处理器散热装置的基板，其可供散热扇、电子控制构件方便、容易地组装，以降低生产成本。

本实用新型的又一目的在于提供一种超薄型电脑中央处理器散热装置的基板，其有足够的空间可供IC电子零件、讯号控制构件及LED等构件组配，以使该电脑中央处理器的散热装置具有多功能的设计。

本实用新型的再一目的在于提供一种超薄型电脑中央处理器散热装置的基板，其可将电路板与散热扇分开置设，使散热扇的圆盘直径减少，扇叶片长度加大，使散热扇有较佳的散热效果，且该电路板亦可受到扇叶片驱动的风吹送，使电路板的电子零件也受到良好的散热。

为实现上述目的，本实用新型提供的超薄型电脑中央处理器的散热装置包括基板、散热扇及散热片；以基板所设座板与散热扇组合，该基板本身有散热孔，使基板二侧空气可互为流通，基板有定位孔可供定位元件结合散热片；散热片可为金属材质制成，其设有数个直片，直片间有槽道，直片本身形成有气流通道，二侧直片较高，中间直片较低，由该直片高低位差形成散热扇旋转空间。

该基板以塑胶材质制成，其对称边设有接脚，接脚终端有倒钩，由倒钩可扣接中央处理器。

该散热片之中间位置形成有圆形凹陷位置，该圆形凹陷位置可供散热扇之叶片容入旋转。

该基板被结合在较矮直片上方。

该基板有较小厚度之组配空间，可供电路板、电子零件或各种讯号控制构件组配，该组配空间位于轴座侧边。

该基板的轴座周侧形成有座板，该座板设有组配孔，组配孔可成贯通或沉孔。

该基板可由较小的薄板制成，且由其定位孔及轴座形成有较大厚度。

本实用新型主要是利用一基板与散热扇组配，该二者由于有较大开放空间可供组装，因此，其可方便地被加工组设，且由该二者组配后，再以基板被固定在散热片上，该散热扇适位于散热片的较矮的直片上方，因此，整个散热装置有较小的厚度，成超薄型的结构。

现以各种实施例，配合附图详细说明本实用新型的构造及所达成的效果。

图1：本实用新型的第一实施例立体分解图。

图2：本实用新型的第一实施例组合立体图。

图3：本实用新型的第一实施例组合剖面图。

图4：本实用新型的基板的第二实施例立体分解图。

图5：本实用新型的基板的第二实施例组合立体图。

图6：本实用新型的基板的第二实施例组合剖面图。

图7：本实用新型的散热片的第二实施例立体分解图。

图8：本实用新型的散热片的第二实施例组合剖面图。

图9：本实用新型的基板的第三实施例立体分解图。

图10：本实用新型基板的第三实施例组合剖面图。

图11：本实用新型基板的第四实施例立体分解图。

图12.本实用新型基板的第五实施例立体分解图。

图13：本实用新型基板的第六实施例立体分解图。