[实用新型]一种高效传热装置及应用该装置的空调机无效

专利信息
申请号: 95221098.3 申请日: 1995-06-01
公开(公告)号: CN2226231Y 公开(公告)日: 1996-05-01
发明(设计)人: 王俊良;丁印深;弋岷生;王建帮;唐遇鹤 申请(专利权)人: 王俊良;丁印深
主分类号: F24F3/06 分类号: F24F3/06;F28D15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100088 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 传热 装置 应用 空调机
【权利要求书】:

1.一种主副空调机(30),其特征在于,其由现有空调机(主机)及高效传热装置(10)组合构成:将装置(10)的加热端(1)配以现有空调的室内机构成副机(39),装于另一待冷却房间;将冷却端(2)紧邻主机压缩机(33)出口管路(34)安装,形成一蒸发冷却空间(37),安装中使室内机(39)在垂直方向低于冷却空间(37)。

2.一种多头空调机(40),其特征在于,其由室外机的压缩冷却装置(41)及室内管路(42)及多个高效传热装置(10)组合构成:将装置(10)的热端配以现有空调的室内机,分别装于多个待冷却房间;将装置(10)的冷端(2)紧邻管路(42)安装,构成多个蒸发冷却空间(43),安装中,使各室内机A1、A2…An在垂直方向上低于相应的蒸发冷却空间(43)。

3.根据权利要求2的多头空调机(40),其特征在于,将另一附加储能装置(45)紧邻装置(10)的冷却端(2)、管路(42)的蒸发冷却空间(43)安装,以利于整个装置(40)冷量的存储转移。

4.一种车用空调器(50),其特征在于,其由半导体制冷器件(56)及高效传热装置(10)组合物成:将装置(10)的加热端(1)紧邻半导体热端安装,将其冷端暴露于车外空间(54);将另一传热装置(10)的冷却端(2)紧邻半导体冷端安装,将其热端(1)暴露于车内空间(55),安装中使各装置(10)的加热端(1)在垂直方向上低于冷却端(2)。

5.根据权利要求4的车用空调器(50),其特征在于,所述传热装置(10)的冷却端(2)、加热端(1)加装有散热片,并在相应空间(54、55)装有排风扇(58、59)。

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