[实用新型]可与电路板贴着焊接的二极管无效

专利信息
申请号: 95226710.1 申请日: 1995-11-27
公开(公告)号: CN2258319Y 公开(公告)日: 1997-07-23
发明(设计)人: 钟运辉 申请(专利权)人: 钟运辉
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 贴着 焊接 二极管
【权利要求书】:

1.一种可与电路板贴着焊接的二极管,包括晶片(3)、焊接在晶片(3)上的引线(1,1-1)和外壳,其特征是:在晶片(3)外部包复的外壳(5)为矩形体,出露在壳外的引线成直角弯折贴于壳体(5)的底部表面。

2.根据权利要求1所述的二极管,其特征是:在引线弯折成直角后紧贴壳体的底面设有一体成形的垫体(4),该垫体凸出于底面,其厚度等于引线之厚度。

3.根据权利要求1或2所述的二极管,其特征是:所述引线(1,1-1)为单支片状铜引线。

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