[实用新型]镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头无效
| 申请号： | 95232966.2 | 申请日： | 1995-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN2254022Y | 公开（公告）日： | 1997-05-14 |
| 发明（设计）人： | 闵家源;唐凤军;何冠虎;周本廉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K35/04 | 分类号： | B23K35/04 |
| 代理公司： | 中国科学院沈阳专利事务所 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镶嵌 弥散 强化 电阻 电极 | ||
【权利要求书】：
1.一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头，其特征在于：在电极头(1)的上端部镶入一镶嵌块(2)，电极头(1)基材为纯铜，镶嵌块(2)为氧化物弥散强化铜材料。
2.按权利要求1所述镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头，其特征在于：镶嵌块(2)为圆柱状，电极头与镶嵌块的直径比为8∶4～5，镶入深度为有效使用部分的70～80％。
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