[实用新型]半导体空调器

权利要求书

1、一种半导体空调器，其由半导体制冷块、散热装置、导冷装置组成，其特征在于半导体制冷块夹固在散热装置的散热板和导冷装置的导冷板之间，若干上述组件组成一筒状主体，导冷板位于筒状主体里侧，筒内是一冷风通道，散热装置的散热板外部设有一装有导热介质的冷却套，其通过导管、泵和散热器相连接。

2、如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于所说的导冷板里侧面设有梳齿式的散冷片。

3、如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于所说的散热装置的冷却套位于筒状主体的最外侧，内装冷却介质是水。

4、如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于所说散热器中的竖管为并联式。

5、如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于所说的散热板和导冷板夹固半导体制冷块，其空余空间填充有绝热材料。

6、如权利要求2所述的半导体空调器，其特征在于所说的导冷板上的梳齿式散冷片呈梯形结构。