[发明专利]集成电光封装

权利要求书

1.一种集成电光封装结构，其特征在于：

带有很平的表面的透光衬底，该衬底具有在其表面上确定的第一区、在其表面上确定的并围绕该第一区的密封区以及在其表面上确定的集成电路安装区，该安装区与该密封区相邻并且在该第一区外面；

至少包括一个半导体芯片的、安装在安装区内的电子电路；

电连接到该电子电路上的第一和第二电引线组，第一和第二组的引线从安装区延伸通过密封区进入第一区并且第一和第二组的每一组的每条引线在第一区中都具有一个露出端；

放置在第一区中该衬底的一个表面上以确定多个第一电极的多个平行的、横向隔开的、透光的导电条，多个导电条中的每个导电条都与第一电引线组中的一个电引线的露出端电连接，这样多个导电条中的每个导电条都与第一引线组中的一个不同引线电连接；

放置在多个第一电极的每一个上以确定与多个电极中的每一个的相关的第一电极相连接的发光二极管的电致发光介质；

放置在该电致光介质上以确定多个平行的、横向隔开的、与多个导电条垂直的金属条的金属层，这些横向隔开放置的金属条为每个发光二极管确定了一个第二电极，多个金属条中的每个金属条与第二引线组中的电引线的露出端电接触，这样多个金属条中的每个金属条都与第二引线组的不同引线电接触；以及

配置在第一区上并且至少与衬底表面的密封区有密封接触以将第一区密封的密封装置。

2.根据权利要求1中所述的集成电光封装，其特征还在于：

密封装置包括放置在密封区内并环绕第一区的密封环。

3.根据权利要求2中所述的集成电光封装，其特征还在于：

该密封装置包括与密封环衔接的金属盖。

4.根据权利要求2中所述的集成电光封装，其特征还在于：

该密封装置包括与密封环衔接的玻璃板。

5.根据权利要求1中所述的集成电光封装，其特征还在于：

第一和第二电引线组各包含薄膜导体。

6.根据权利要求5中所述的集成电光封装，其特征还在于：

第一薄膜导体组在第一区中的露出端各包含一个金的金属化表面。

7.根据权利要求1中所述的集成电光封装，其特征还在于：

装在安装区中的电子电路包括连接到第一和第二电引线组的每一个的驱动电路。

8.根据权利要求1中所述的集成电光封装，其特征还在于：

该电致发光介质包括一层放置在多个导电条和支撑衬底的上表面上的绝缘介质，并且通过该层绝缘介质确定了多个腔，放置每一个腔使其与多个第一电极中的相关的第一电极有重叠关系。

9.根据权利要求1中所述的集成电光封装，其特征还在于：

放置在电致发光介质上面的金属层包括一层对环境稳定的金属，将该金属以密封方式放置在腔上并与一低功函数金属相接触。

10.一种制造集成电光封装结构的方法，其特征包括以下步骤：

提供带有很平的表面的透光衬底；

在该衬底的该表面上确定一个第一区、一个围绕该第一区的密封区和一个与该密封区相邻并在第一区外面的集成电路区；

形成第一和第二电引线组，该引线组从集成电路区延伸通过密封区而进入第一区，并且该第一和第二组的每一个中的每个引线在第一区中有一个露出端；

在第一区中支撑衬底的一个表面上形成多个平行的、横向隔开的、透光的导电条以确定多个第一电极，并对这些导电条进行放置以使多个导电条中的每个导电条都有一端与第一电引线组中的一个电引线的露出端电接触，这样多个导电条中的每个导电条都与第一引线组中的一个不同引线电接触；

在多个第一电极的每一个上放置一种电致发光介质以确定一个与多个第一电极中的每一个的相关的第一电极相连接的发光二极管；

在该电致发光介质上放置一层金属以确定多个横向隔开的、与多个导电条垂直的金属条，这些横向隔开放置的金属条为每个发光二极管确定了一个第二电极；

将每个金属条的一端与第二引线组中的一个电引线的露出端相接触这样多个金属条中的每个金属条与第二引线组中的一个不同引线电接触；

在集成电路区中安装一个电子电路，该电路至少包括一个半导体芯片，并将每组中的每个引线的一端与该电子电路进行电连接；以及

在第一区上方密封连接一个密封装置并且该装置至少与衬底的表面的密封区有密封接触。