[发明专利]喷墨头

说明书

本发明涉及一种用于喷墨打印装置中的喷墨头，它通过喷射孔(小孔)喷射作为飞行液滴的打印液体(墨水之类)，并因而通过在打印介质上沉积液滴来进行打印，并涉及一种利用该喷墨头的喷墨打印装置。

应当注意到，在整个说明和权利要求书中，术语“记录”不仅指记录文字，而且也指印刷图画、图案等等。

一种典型的常规喷墨头公开在日本专利申请公布No.132253/1980中。公开的喷墨头的制造是在利用成膜技术与电热换能器一起形成的基板上配接一个上板，上板具有墨水喷射孔、作为电热换能器的热作用部分的墨水通道和用于将墨水供应到墨水通道的共用液体室。同时，在基板中建造一个用于驱动配置在基板上的电热换能器的驱动电路。其次，设置一个给驱动电路配线用的配线基板。基板和配线基板彼此邻近地安置在一个热辐射构件上。

参照图5和6，下面将进一步讨论常规的喷墨头。

图5是具有上述结构的喷墨头的示意透视图，而图6是沿图5的A-A线截取的示意截面图。

在图6中，参照偏号112表示一个基板，其上配置多个电热换能器，113表示一个上板，它整体地结合多个墨水喷射孔101、起与墨水喷射孔101连通的墨水通道作用的喷嘴部分102、一个用于对各个喷嘴部分102供应墨水的共用液体室104、一个在共用液体室104的上表面中具有开孔部分105的墨水供应筒116，以及起对基板112的接触部分作用的液体室框架部分106；119表示共用液体室104的上平面部分；而111表示一个金属支承件，用于在其上面装配各种部件来制造喷墨头。

其次，如图5中所示，一个配线基板110配置在金属支承件110上，并通过焊线109连接到基板112上。焊线109适合于电气连接基板112上的焊片和配线基板110上的焊片108。

在上述构造中，讨论一下墨水喷射时的墨水供应流，该墨水流出存储墨水用的罐(未示出)，通过各种连接管等，到达上板113的墨水供应筒116，通过液体室的上表面上的开孔105暂时积存在共用液体室104中。墨水也流到各自的喷嘴部分102，由于表面张力等原因滞留在喷射孔101的端部处。在这种状况下，当喷射信号外加到基板112上的电热换能器上时，在相应喷嘴102内的墨水中产生气泡，于是通过墨水喷射孔101喷射墨水滴。

因此，当开始喷射时，必须从共用液体室104将需要的墨水量顺序地供应给喷嘴部分。

此时，当由于某些原因而在共用液体室104中存在气泡300时，通向喷嘴部分的墨水供暂时中断而使墨水喷射不稳定，从而造成打印质量下降。其次，当此种状态继续时，可能导致不能喷射墨水，从而使打印不能进行。

气泡300可以在打印期间产生，也可以在打印开始前产生。当气泡在打印期间产生时，使用人可以利用盖帽等动作进行复原操作，以便从液体室除去气泡。另一方面，当气泡在开始打印前已经产生时，在开始喷射墨水之前自动进行回收操作，以便从液体室除去气泡300。

其次，对于长期处于不使用状态(不进行打印的状态)的喷墨头，可能由于从外部渗入气体和/或通过喷射孔进入空气而产生气泡300，并滞留在共用液体室104的上部平面部分119中(299)。这种停留在共用液体室104中的气泡今后称作残留气泡299。在这种状况下，滞留在共用液体室的上部平面部分中的残留气泡299不仅由于相对于喷射孔的水平高度相差过大而难于通过复原操作除去，而且还降低喷嘴和液体室中墨水的可润湿性，从而降低喷射时的打印质量。

因此，当喷墨头长期不用时，本身在装置中放置了一个给定的时期，从而在该给定时期的间隔内自动回收操作，以除去液体室中的残留气泡并防止生成气泡。

在EP-A 419181中公开了一种喷墨头，其中可以从液体室更容易地除去气泡。

但是，在先有技术中，因为平部分119存在于共用液体室104的上部处，从墨水罐到墨水喷射孔的墨水流通道很长，或者连接了大量的部件，在这种结构中存在大量易于从外部渗入气体的部分，所以残留气泡299的生成速率很高。

同时，当液体室很小时，即使残留气泡299很少，喷嘴和液体室的可润湿性的降低也很明显。

因此，特别在长期放置的情况下，必须缩短装置的复原操作间隔，增大复原操作的频度，以防止气泡299的残留和生成。这明显地增加墨水的消耗(一种与更换墨水罐等有关的运行成本)。