[发明专利]IC卡的柔性接线板的制作工艺

说明书

本发明涉及一种集成电路电子信息卡(简称IC卡)的柔性导线接线板的制作方法。

IC卡的柔性导线接线板是制作IC卡的关键性部件，这一部件的制作质量直接影响到IC卡的内在和外在的质量和性能。其主要问题表现在柔性接线板的制作厚度控制上。

IC卡柔性板制作的传统工艺为在一双面覆铜的柔性板上蚀刻正面的接点板图形和背面的接线电路，再采用边缘过孔或中央过孔的工艺将正面的接点板与背面的接线电路联接起来。这种工艺的优点在于制作简单，但采用的双面覆铜面由于有三层材料叠加，不可避免地增加了柔性电路板的厚度，IC卡芯片再粘在这块电路板上后进行封装时将使模块的厚度控制受到很大约束(如图2)，这种工艺上的缺陷如果控制不好通常会造成IC卡封装后，模块部分表面凸起不平(这在目前的IC卡产品中常常见到)，从而引起一系列的质量问题。

本发明的目的是提供一种在IC卡封装后不会造成凸起不平的柔性接线板的制作方法。

本发明的方法工艺简单，制造成本低，用这种方法生产的IC卡厚度易于控制，并使卡平整、美观。

本发明的目的是通过如下方法实现的：

1)首先在柔性电路板的绝缘材料板上按芯片的大小和位置以及联接线在接点板上的相应预定点焊位置冲孔；

2)然后将一张覆铜板与已冲好孔的柔性绝缘板材料压合；

3)在覆铜板的一面将接线板的表面图形在对好背面的孔的位置后用覆膜的方法印制好，将覆铜板背面的孔也用同样的方式覆盖；

4)将这张电路板进行蚀刻处理，使正面的接线板成型；

5)最后再进行镀镍或镀金工作，将所有的裸露的铜表面用镍或金覆盖起来。

下面将参照附图详细描述本发明的实施例。

图1是表面本发明的柔性电路板一个表面的平面图；

图2是沿图1的A-A线取的剖视图；

图3是用现有技术生产的IC卡的侧剖视图。

首先参照图3，该图表示用传统工艺生产的IC卡柔性板1的侧剖视图，柔性板1的上下层为覆铜板5，中间夹层为绝缘板4。集成电路芯片2粘在电路板的中部的绝缘板4上。标号6为边缘过孔。制作时，先在一双面覆铜的柔性板上蚀刻出正面的接点板图形和背面的接线电路，再用连接导线3通过边缘过孔或中央过孔将正面的接点板与背面的接线电路连接起来。

参照图1，该图表示出柔性电路板1的背面，标号M表示集成电路芯片2的安装位置，标号N表示连线焊点的位置。

图2是沿图1的A-A线取的剖视图，制作柔性电路板1时，先将柔性绝缘板4按芯片位置和连接导线3的预定点焊位置冲孔，中央孔的大小应可使集成电路芯片2将来可以直接装在正面覆铜板5的背面，周围焊点孔可使连接芯片2的连接导线3也能够直接焊在正面接线板的背后，这样不但可节省一层材料的厚度，而且由于芯片直接装在了正面覆铜板5的背后，从而最大可能地降低了整个模块的厚度；然后将覆铜板5与已冲好孔的柔性绝缘板4压合；压合后的覆铜板5的一面将接线板的表面图形在对好后孔的位置后用覆膜的方法印制好，将覆铜板背面(绝缘材料一面)的孔也用同样方式覆盖；然后将这张电路板进行蚀刻处理，使正面的接线板成型；最后进行柔性板1两面的镀镍或镀金工作，将所有暴露的铜表面用镍或金覆盖起来。