[发明专利]源层上电镀导电层的方法无效
| 申请号： | 96101196.3 | 申请日： | 1996-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1139708A | 公开（公告）日： | 1997-01-08 |
| 发明（设计）人： | 卢载遇 | 申请（专利权）人： | 大宇电子株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 邵伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 源层上 电镀 导电 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种在具有顶表面的衬底上形成导电层的方法，所说的方法包含下述步骤：
(a)在衬底顶表面上形成一个源层；
(b)按照预定图案使源层形成图案；
(c)在已形成的图案的源层上和未被该源层遮盖住的那部分衬底上淀积出介电层；
(d)在介电层顶面上形成光刻胶层；
(e)通过使光刻胶层形成图案的方法形成掩膜；
(f)藉助于掩膜，将选定的源层顶面上形成的介电层部分选择性地腐蚀掉，从而使选定的源层显露出来；
(g)在裸露的选定源层上电镀出导电层。
2、根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤f和g之间，进一步包括一个剥离掩膜的步骤。
3、根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤g之后，进一步包括一个剥离掩膜的步骤。
4、根据权利要求1所述的方法，其中，导电层与介电层顶面平齐。
5、根据权利要求1所述的方法，其中，介质层是用氧化铝(Al2O3)制成的。
6、根据权利要求1所述的方法，其中，所说的介质层是用二氧化硅(SiO2)制成的。
7、根据权利要求1所述的方法，其中，源层包括一个顶层和一个底层。
8、根据权利要求7所述的方法，其中，顶层是用导电材料制成的。
9、根据权利要求7所述的方法，其中，顶层和底层都具有50-100埃的厚度。
10、根据权利要求7所述的方法，其中，导电层是用与顶层相同的材料制成的。
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