[发明专利]载片及其制造方法和安装方法

权利要求书

1.一种载片，其中用于连接半导体元件电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面上，将用于连接电路布线基板的连接电极的外部连接电极设置在其背面上，上述外部连接电极用由导体构成的凸点形成，并形成覆盖该凸点侧面的树脂层，

其特征在于，所述树脂层的厚度在50～1000μm的范围。

2.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述树脂层在凸点周围大致平坦地形成，并使所述凸点的前端部分露出。

3.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述树脂层在凸点周围呈凸出状地形成，并使所述凸点的前端部分露出。

4.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述树脂层在绝缘性基板的背面呈层状地形成，并使所述凸点的前端部分露出。

5.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述凸点由软焊料球构成。

6.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述凸点由以从Sn、Cu、Ag、Au及Ni中选择的至少一种成分作为主要成分的导体构成。

7.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，用树脂层从载片一侧算起将所述凸点至少覆盖其高度在20％以上。

8.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述树脂是环氧树脂。

9.一种载片的制造方法，其特征在于，在绝缘性基板的表面设置连接半导体元件的电极的连接布线，在所述绝缘性基板的背面形成具有用于连接电路布线基板上的连接电极的凸点的外部连接电极，用膏状的树脂覆盖所述外部连接电极的侧面部分，然后通过用使所述树脂膏硬化的温度进行热处理而形成厚度在50～1000μm范围的树脂层。

10.根据权利要求9所述的载片的制造方法，其特征在于，使膏状树脂流入所述外部连接电极之间，然后通过用使所述树脂膏硬化的温度进行热处理而形成树脂层。

11.根据权利要求9所述的载处的制造方法，其特征在于，将热量供给形成所述外部连接电极的背面，使树脂流入，形成树脂层。

12.根据权利要求9所述的载片的制造方法，其特征在于，将形成由所述凸点构成的外部连接电极的背面浸渍在膏状树脂中，然后将所述载片从树脂中取出，用树脂覆盖所述凸点，接着用使所述树脂硬化的温度进行热处理而形成树脂层，然后使所述凸点从该树脂层形成面露出。

13.根据权利要求9所述的载片的制造方法，其特征在于，将树脂喷射到所述外部连接电极表面上，用树脂层覆盖所述外部连接电极面，然后使所述凸点从该树脂层形居面露出。

14.根据权利要求12或13所述的载片的制造方法，其特征在于，使所述凸点露出的方法是研磨加工。

15.根据权利要求9所述的载片的制造方法，其特征在于，当通过在所述导体箔上形成软焊料凸点而形成外部连接电极时，用丝网印刷法使所述导体箔的表面露出，涂敷树脂膏而形成树脂层，在使该树指层硬化的温度下进行热处理后，将软焊料膏涂敷在上述导体箔上，用使软焊料膏熔融的温度进行热处理，形成软焊料凸点。

16.根据权利要求9所述的载片的制造方法，其特征在于，所述膏状树脂的粘度为500～200000cps的范围。

17.一种载片的制造方法，其特征在于，将连接半导体元件的电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面上，在所述绝缘性基板的背面形成用于连接电路布线基板上的连接电极的外部连接电极，将在与所述外部连接电极相对的位置处设有通孔的由树脂构成的薄片贴在所述绝缘性基板的背面，使其面对所述外部连接电极和所述通孔，由此形成厚度在50～1000μm范围的树脂层。

18.根据权利要求17所述的载片的制造方法，其特征在于，在由所述树脂构成的薄片的表面上有具有粘接性的树脂层。

19.根据权利要求17所述的载片的制造方法，其特征在于，将所述由树脂构成的薄片的表面配置在所述绝缘性基板的背面，用适当的温度使所述树脂薄片熔融而粘接在所述绝缘性基板上，从而形成树脂层。

20.根据权利要求17或18所述的载片制造方法，其特征在于，在所述绝缘性基板的背面具有用于连接所述外部连接电极的凸点。