[发明专利]电路板和电路板组件

说明书

本发明涉及电路板和电路板组件，尤其涉及一种具有用树脂层复盖构成电路的布线结构这样组成的电路板和一种具有将电气部件等安装在电路板上这样组成的电路板组件。

印刷电路板具有这样一种结构：其中用电解铜箔制成的具有35微米或75微米厚的电路图形在一块层压绝缘板(厚1毫米至3毫米)的一侧或两侧形成。因此就有这样一些问题，即在电路图形中可通过的电流量受到限制，并且在电路的实心交叉部分需要跨接线。在“日本专利申请号Heisei6-159119公报”上已经揭示一种旨在用于解决上述两问题的电路板。

如图23中所示，这种电路板具有这样一种结构：其中构成电路图形的布线结构1是用树脂层2复盖。如图24所示，布线结构1有这样的形状：其中多路布线元件1a是三维方向装配成的。在这种结构的例子中，孔形连接件1b或导引件1c在布线元件1a上形成。当将小电气元件连接于布线结构1时，电气元件的引出端被焊在连接件1b上。另外，当将大的电气元件连接于布线结构1时，电气元件的引出端就被插进用于焊接导引件1c内。

然而，采用上述已有技术的结构，连接件1b的高度是不一致的。这样，小电气元件的焊接工作就不能使用印刷电路板浸焊槽装置完成。因此，就需要用手工或机械手(机器人)一个一个地将小的电气元件焊到连接件1b上。因而，连接小电气元件的操作性就差。另外，在将大的电气元件插到导引件1c上后，焊接工作要通过将电路板和电气元件倒转朝下才能进行。因此，连接这些电气元件的操作性甚至更差。

因此，本发明的一个目的是提供一种可改善连接电气元件操作性的电路板。

本发明的另一个目的是提供一种可改善连接电气元件操作性的电路板组件。

本发明的这些及其它的目的可以通过提供这样一种电路板实现，这种电路板包括有一树脂层和被埋设在该树脂层内用于形成电路的布线结构。在该电路板上，布线结构设置一个用于焊接第一电气元件的连接件。布线结构设有一连接孔用于通过插进一固定件连接一第二电气元件，以及连接件是设置在树脂层的一个表面上。

按照本发明的一种方案，可以通过提供这样一种电路板组件实现，这种电路板组件包括一树脂层和由多个按三维方向装配成的布线元件组成并被埋置在树脂层内的用于构成电路的布线结构。电路板组件还包括多个第一电气元件、多个第二电气元件和多个固定件。布线结构设置多个在布线元件内形成的连接件。每一个第一电气元件分别焊于一个连接件。布线结构设有多个在布线元件上形成的连接孔。每一个第二电气元件分别通过将一个固定件插进一个连接孔中而连接于一个布线元件。连接件设置在树脂层的一个表面上。

按本发明的另一种方案，可通过提供这样一种电路板组件来实现，这种电路板组件包括一树脂层和用于构成一电路、由按三维方向装配成多个布线元件组成并埋置在树脂层内的一个布线结构。电路板组件还包括多个第一电气元件、一个第二电气元件和多个固定件。布线结构设置多个在布线元件上形成的连接件。每一个第一电气元件分别被焊于一个连接件。布线结构设有多个在布线元件上形成的连接孔。第二电气元件通过分别将一个固定件插进一个连接孔中连接于一个布线元件。连接件设置在树脂层的一个表面上而连接孔布置在树脂层的一表面部分上。

当通过参考对照附图所作的如下详细说明较好地理解了本发明时，就会容易地获得对本发明及其许多伴随的优点的较完整评价，其中：

图1是沿图2中A-A线的本发明第一实施例的横剖视图；

图2是本发明第一实施例的一个斜视立体图；

图3是图2中所示布线结构的一个斜视立体图；

图4是本发明第二实施例的一个横剖视图；

图5是本发明第三实施例的一个横剖视图；

图6是沿图7A-A线的本发明第四实施例的横剖视图；

图7是本发明第四实施例的一个斜视立体图；

图8是本发明第五实施例的一个斜视立体图；

图9是本发明第六实施例的一个斜视立体图

图10是沿图11B-B线的本发明第七实施例的一个横剖视图；

图11是本发明第七实施例的一个斜视立体图；

图12是沿图13线A-A的本发明第八实施例的一个横剖视图；

图13是本发明第八实施例的一个斜视立体图；

图14是沿图15A-A线的本发明第九实施例的一横剖视图；

图15是本发明第九实施例的一个斜视立体图；

图16是沿图17B-B线的本发明第十实施例的一个横剖视图；