[发明专利]树脂涂覆的金属板及其制备方法无效

专利信息
申请号: 96102592.1 申请日: 1996-01-31
公开(公告)号: CN1085566C 公开(公告)日: 2002-05-29
发明(设计)人: 中元忠繁;木原敦史 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B05D7/24 分类号: B05D7/24
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨丽琴
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 金属板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.树脂涂覆的金属板,其特征在于在金属板的表面上形成了涂层重量为0.2-2.5g/m2(以干重计)的树脂膜,所述树脂膜在固体部分中含有5-30%(重量)的硅石颗粒、0.5-20%(重量)的球形聚乙烯蜡颗粒和1-20%(重量)的的具吖丙啶基的有机化合物,主要包含分子间由离子束相连的聚烯烃共聚物树脂乳液。

2.按照权利要求1的树脂涂覆的金属板,其中所述分子间由离子束连接的聚烯烃共聚物树脂乳液是含有1-40%(重量)的亚乙基不饱和羧酸组分的聚烯共聚物树脂乳液,在其中可含有(甲基)丙烯酸酯组分的烯烃-亚乙基不饱和羧酸共聚物树脂被离子交联聚合并被交联剂进一步交联成高聚物分子。

3.按照权利要求2的树脂涂覆的金属板,其中所述烯烃至少是乙烯和苯乙烯中的一种。

4.按照权利要求1的树脂涂覆的金属板,其中所述硅石颗粒的粒径在1至200nm的范围内。

5.按照权利要求1的树脂涂覆的金属板,其中所述球形聚乙烯蜡颗粒的粒径在0.1至3μm的范围内。

6.按照权利要求1的树脂涂覆的金属板,其中所述的球形聚乙烯蜡颗粒的软化点为80至140℃。

7.制备树脂涂层的金属板的方法,包括:在金属板的表面涂上一层固体部分含5-30%(重量)的硅石颗粒、0.5-20%(重量)的球形聚乙烯蜡颗粒和1-20%(重量)的具吖丙啶基的有机化合物并主要由分子间由离子束相连的聚烯烃共聚物树脂乳液组成的含水树脂涂料,将金属板加热,将涂层干燥,在金属板的表面形成涂料重为0.2-2.5g/m2的树脂膜。

8.按照权利要求7的方法,其中所述分子间由离子束连接的聚烯共聚物树脂乳液是含有1-40%(重量)的亚乙基不饱和羧酸组分的聚烯烃共聚物村脂乳液,在其中可含有(甲基)丙烯酸酯组分的烯烃-亚乙基不饱和羧酸共聚物树脂被离子交联聚合并被交联剂进一步交联成高聚物分子。

9.按照权利要求8的方法,其中所述烯烃是乙烯和苯乙烯中的至少一种。

10.按照权利要求7的方法,其中所述硅石颗粒的粒径在1至200nm的范围内。

11.按照权利要求7的方法,其中所述球形聚乙烯蜡颗粒的粒径在0.1至3μm的范围内。

12.按照权利要求7的方法,其中所述金属板在比球形聚乙烯蜡颗粒的软化点低的温度下加热,并具在所述树脂膜内球形聚乙烯蜡颗粒保持了其球形的形状。

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