[发明专利]各种元件诸如半导体元件的模注方法及装置无效
申请号: | 96102754.1 | 申请日: | 1996-03-19 |
公开(公告)号: | CN1080933C | 公开(公告)日: | 2002-03-13 |
发明(设计)人: | 陈怡璟;熊汉忠;林光汉;王永麟;陈文荣 | 申请(专利权)人: | 台湾通用器材股份有限公司;嘉士亚洲有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/12;B29C45/22 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兴鹏 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各种 元件 诸如 半导体 方法 装置 | ||
1、各种元件诸如半导体元件的模注方法,该方法包含的步骤为:
(a)在小型柱塞的控制下通过界定在注射注嘴中的侧孔将模注物料充填到注射注嘴中,该小型柱塞在注射注嘴的由外壁包围的腔室中选择地往复地可运动,小型柱塞包含外柱塞,该外柱塞在界定于注嘴中的第一腔室内选择地往复地可运动,以及内柱塞,该内柱塞在外柱塞中界定的中心腔室和注嘴中界定的第二腔室二者中选择地往复地可运动,该注嘴的一端连接到模子上的每个浇口通道的一端处,其中,执行步骤(a)时,在第一腔室中提升小型柱塞的外柱塞以便开启侧孔并允许模注物料在外柱塞的控制下进入第一腔室中,而内柱塞保持完全进入注嘴第二腔室;
(b)在注嘴的由外壁包围的腔室中往复地运动小型柱塞以使之实质上将进入注射注嘴的由外壁包围的腔室中的模注物料通过界定在模子中的分开的浇口通道注射到模子的至少一个模腔中,每个浇口通道是窄的毛细腔室并将注射注嘴与模子的分开的模腔相连接;
在浇口通道中模注物料凝固之后但是在模子的至少一个模腔内的模注物料凝固之前,将注嘴和模子分开;
从模子的至少一个模腔中移去模制元件。
2、如权利要求1所述方法,其中,在执行步骤(b)时,执行次步骤为:
(b1)往复运动内柱塞使之移出注嘴的第二腔室并允许模注物料充满第一腔室中由内柱塞让出的空间并进入注嘴的第二腔室中;
(b2)往复运动外柱塞以使之将存在于第一腔室中的模注物料通过注嘴的第二腔室和浇口通道充填到模子的至少一个模腔中;
(b3)往复运动内柱塞使之实质上完全进入第二腔室,以使之进一步将模注物料通过每个浇口通道充填到模子的至少一个模腔中,以使保留在第一和第二腔室中以及注嘴尖端上的模注物料残留物最少。
3、各种元件诸如半导体元件的模注装置,该装置包含:
注射注嘴,该注嘴界定(a)第一腔室,(b)第二腔室,该第二腔室从第一腔室纵向地延伸,并且第二腔室的直径小于第一腔室的直径,(c)侧孔,该侧孔将第一腔室与模注物料源连接并邻近于第一腔室与第二腔室的连接处;
小型柱塞,该小型柱塞包含:
外柱塞,该外柱塞在第一腔室中可选择地运动并且在其伸延位置与侧孔接触并密封侧孔,当缩回时,侧孔暴露于第一腔室以使之允许模注物料进入第一腔室,当返回到其开始位置时,模注物料向下穿过第二腔室充填;
内柱塞,该内柱塞选择地并往复地可运动于外柱塞界定的中心腔室和注嘴的第二腔室二者之中;
模子,该模子置于与注嘴接触于第二腔室的一端并且界定至少一个被模制元件的形状的模腔,该模腔通过分开的浇口通道与注嘴沟通,当外柱塞返回其开始位置时,模注物料被充填,然后内柱塞完全穿过第二腔室,以便实质上清扫注嘴的任何模注材料。
4、如权利要求3所述装置,其中,每个浇口通道是窄的毛细腔室,允许模注物料通过分开的浇口通道充填到模子的至少一个模腔中,以使之在模子的至少一个模腔中的模注物料凝固之前在浇口通道内凝固,以便在至少一个模腔中的模注物料凝固之前允许从模子移走注嘴。
5、如权利要求3所述装置,其中,
外柱塞在第一方向往复地运动,以便使模注物料充填进入第一腔室而内柱塞完全进入第二腔室,在这之后,内柱塞从第二腔室抽回并且外柱塞以第二往复方向充填模注物料穿过第二腔室并通过相关的浇口通道进入模子的至少一个模腔,然后内柱塞往复地运动而完全穿过第二腔室,以进一步充填模注物料进入模子的至少一个模腔并使注嘴中的模注物料残留物最少。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造