[发明专利]工业应用的高强度芯/皮结构单丝

权利要求书

1．芯/皮结构单丝，有一个热塑性聚酯芯层和一个含有热塑性聚酯的皮层，其特征是，芯层聚酯有165-290℃的熔点，并且包括基于芯层所有聚酯结构基团的全部数量计至少70％mol的由芳香族二元酸和脂肪族二元醇衍生的结构基团和基于芯层所有聚酯结构基团的全部数量计至多30％mol的二元酸结构基团和二元醇结构基团，该二元酸结构基团与形成二元酸结构基团主要部分的芳香族二元酸结构基团不同，或者是由具有一个或多个稠合或非稠合芳香核的芳脂族二元酸，或由具有总共4-12个碳原子的环状或非环状脂肪族二元酸衍生的；二元醇结构基团是脂肪族二元醇衍生的并且其不同于构成二元醇结构基团主要部分的二元醇结构基团，或由具有3-10个碳原子的有支链的和/或较长链的二元醇，或由环状二元醇或含有醚基的二元醇，或若有则少量存在，由具有约500-2000分子量的聚乙二醇衍生的；外皮层是由一种热塑性聚酯和一种热塑性弹性聚氨酯以及必要时的常用非聚合物添加剂组成的聚酯混合物构成的，热塑性聚酯其熔点是在165-240℃之间，其中热塑性聚酯占混合物的1-99％重量，而热塑性聚氨酯占混合物的1-99％重量；在芯/皮单丝总的横截面上外皮层部分占5-95％面积，芯层部分占5-95％面积。

2．根据权利要求1的芯/皮结构单丝，其特征是，在芯/皮单丝总的横截面上外皮层部分占10-60％面积，芯层部分占40-90％面积。

3．根据权利要求1中的芯/皮结构单丝，其特征是，芯/皮单丝的芯层聚酯由以下部分，基于芯层所有聚酯结构基团的全部数量计：

35-50％mol式-CO-A¹-CO-(Ⅰ)的结构基团，

0-15％mol式-CO-A²-CO-(Ⅱ)的结构基团，

35-50％mol式-O-D¹-O-(Ⅲ)的结构基团，

0-15％mol式-O-D²-O-(Ⅳ)的结构基团，

以及

0-25％mol式-O-A³-CO-(Ⅴ)的结构基团，其中A¹为有5-12个碳原子的芳香基；A²为不同于A1的芳香基或有5-16个碳原子的芳脂族基团，或

有2-10个碳原子的环状或非环状脂肪族基团；

A³为有5-12个碳原子的芳香基；

D¹为有2-4个碳原子的亚烷基或聚亚甲基基团，或有6-10个碳原子的环烷基团或二亚甲基环烷基团；

D²为有3-4个碳原子的不同于D¹的亚烷基或聚亚甲基基团或具有6-10个碳原子的环烷基或二亚甲基环烷基团，或有4-16个碳原子的线型或支链型烷二基基团，或化学式为-(C₂H₄-O)_m-C₂H₄-的基团，这里m表示1-40的整数，其中m=1或2是针对于最多20％mol的含量的，m=10-40的基团仅在低于5％mol的含量是存在的。

4．根据权利要求3中的芯/皮结构单丝，其特征是，在芯层聚酯的结构基团中A¹表示1,4-亚苯基以及D¹表示亚乙基，并且该聚酯中Ⅰ和Ⅲ结构基团至少占全部结构基团的85％mol。

5．根据权利要求3中的芯/皮结构单丝，其特征是，在芯层聚酯的结构基团中A¹表示2,6-亚萘基以及D¹表示亚乙基，并且在该聚酯中Ⅰ和Ⅲ结构基团至少占全部结构基团的85％mol。

6．根据权利要求3中的芯/皮结构单丝，其特征是，在芯层聚酯的结构基团中A¹表示2,6-亚萘基和联苯-1,4-二基以及D¹表示亚乙基，并且在该聚酯中Ⅰ和Ⅲ结构基团至少占全部结构基团的85％mol。

7．根据权利要求3中的芯/皮结构单丝，其特征是，表示A¹的基团2,6-亚萘基和联苯-1,4-二基的摩尔比为最大3∶1。