[发明专利]集成电路(IC)试验装置用处理器的触点结构

说明书

本发明涉及在IC试验装置用的自重下落方式处理器中被测试对象IC组件的触点部的结构。

利用IC试验装置测试IC组件的电气特性时，进行必要的处理的处理器为了处理多品种的组件，与各种形状的组件对应，与组件的封装形状有关的结构部分的部件采用可以很容易更换的可更换配件(チェンジキット)结构。

图5是先有技术的可更换配件部的托架与顶板的关系的结构图。另外，图6是使托架内的IC组件与位于测试头部的IC插座B接触的侧剖面图。图3是IC插座的正面结构图，是触点端子23排列在顶板退出槽21的两侧、在二个方向具有IC引线的TSOPII型/SOP封装用的例子。

如图5所示，从可更换配件部18的上部装入IC组件4的托架3在导轨5和顶板之间以自重滑行，由挡块使之在测试头部13的触点位置停止。然后，在导柱19的导引下，与顶板C17一起向插座一侧移动，IC组件4的引线端子与IC插座B15的触点针16接触(电气接触)。进行组件的电气试验之后并移动到原来的位置之后，向下方传送。以此顺序进行，便可进行大量的被测试组件的试验。

这里，为了与IC插座B15接触，可更换配件部18的顶板C17的结构如图5、图6所示的那样，必须有用于保持托架3的顶板中央部20。为了与该凸部对应，在IC插座B15一侧必须形成使该伸出部分退出的顶板退出槽21的结构。

为了形成该顶板退出槽21，需要从IC插座B15的插座底面12到触点针16有一定的进深。但是，由于作为被测试对象的IC组件4的品种的关系，实际上不能设置先有技术那样的顶板退出槽21。即，①随着IC组件4的高频化，为了使IC插座B15与此对应，触点针16变短，从而难于形成顶板退出槽21。②另外，由于如QFP结构那样，在4个方向形成引线端子22或者在同一PGA结构的IC组件4的端子面上以格子状形成引线端子22，于是，顶板中央部20便成为障碍，致使用于测试的触点针16不能与引线端子22接触。

本发明想要解决的问题就是当IC组件的引线端子的结构如QFP或PGA那样在4个方向或成为格子状时，触点一侧也可以和薄型IC插座对应，目的旨在实现用于测试的触点可以成为毫无障碍的结构。

图1和图2是本发明的第1解决方法。

为了解决上述问题，在本发明的结构中，设置与托架3的尺寸对应地形成下落滑行间隙9的顶板联结部7、顶板A1、顶板B2和导轨5，并设置支持托架3、且在进行对应的IC插座与IC组件4接触时使顶板A1和顶板A2不会成为障碍的具有开口部8结构的顶板A1和顶板B2的结构方式。

这样，便可实现具有收纳IC组件4的托架3和位于测试头部13一侧的接触用IC插座，从而使托架3与IC插座接触的触点结构。

图8是附加了本发明的缓冲机构的结构。即，除了上述解决方法外，它是为了给托架3的横方向位置导向并在与触点一侧嵌合时缓冲碰撞而在导轨背面设置的由弹簧28和托架压板27构成的触点缓冲机构的结构方式。

这样，本发明在IC测试装置用的触点结构中便采用了如下结构：(1)具有按指定宽度和高度形成间隙的导轨和各部分构成的顶板，以使容纳IC组件的托架沿IC组件的下落方向下落；(2)为了保持容纳IC组件的托架的下落位置，并在测试结束后将托架从IC插座中拉出，而在需要的顶板中央部分设置开口部将顶板分割为上部顶板A和下部顶板B两部分：(3)在顶板B上设置导向锥，以使托架下落到指定的位置。

在本发明中，虽然在顶板中央部进行分割，但是，其开口部的尺寸为了在托架落下后停止的位置使托架的上端部与顶板A重叠，使托架的下端部与顶板B重叠，通过采用与托架匹配的指定尺寸，从而成为可以与IC组件的薄形组件及QFP或者PGA等接触的结构。即，顶板A1、顶板B2通过采用与H型IC插座及其他IC插座对应的在进行接触时不会成为障碍的尺寸结构并且采用支持托架3的长度，便可与任意封装的组件对应。

另外，在图8所示的结构例中，为了给托架3的横方向位置导向并在与触点一侧嵌合时缓冲碰撞，在导轨背面附加弹簧28和托架压板27后，具有接触缓冲作用。

由于本发明是按上述说明那样构成的，所以具确如下效果：

(1)通过在具有保持收纳IC组件的托架以自重下落时的姿势和与设置在测试探头一侧的IC插座分离的功能的顶板部上设置开口部，便可不必在IC插座上形成顶板部的退出槽。结果，可以实现容易与薄形的IC插座接触的触点结构。