[发明专利]树脂密封半导体器件的引线框和该半导体器件的制造方法

说明书

本发明涉及树脂密封半导体器件的引线框，以及树脂密封半导体器件的制造方法。

在已有技术中的树脂密封半导体器件的引线框中，在外引线之间设置连杆，用于在树脂模塑时检测从上下管芯之间的缝隙泄漏的树脂。通常在树脂密封之后用冲切模把连杆切掉。此外，通常用湿法搪磨装置通过高压水把已从树脂密封区边缘泄漏进入连杆之间的区域的已固化的树脂去除掉。但是，在这种情况下，引线框与密封树脂之间的粘合强度使得难以用高压水做整体去除。日本专利申请公开164356/92公开了一种解决此问题的对策。

图1是日本专利申请公开164356/92所公开的已有技术中的树脂密封半导体器件的引线框的部分平面图。在图1所示的已有的引线框中，在位于树脂封装区的边缘5与连杆1之间的外引线2的侧表面上，形成与密封树脂的粘合性较差的材料4，从而在密封时可以容易地去除在树脂封装区的边缘5与连杆1之间产生的树脂。

半导体器件中外引线的引线间距的缩小也使得难以用已有技术的连杆冲切模通过切割来去除连杆。换言之，较小的引线间距要求使用较窄的冲头来切掉连杆，随之而来的冲头机械程度的降低则导致易于断裂的问题。

日本专利申请公开139868/92提出了一种解决方案，据此取消了连杆本身。

图2的平面图展示了根据由日本专利申请公开139868/92所公开的树脂密封半导体器体的已有的引线框。如图2所示，在外引线2之间形成具有与连杆相同作用的树脂(以下称为“树脂连杆3”)。进行树脂密封时，密封树脂被这些树脂连杆3所阻拦。这些树脂连杆3通常在树脂密封后被去除。如果树脂连杆3照原样留下，则在引线形成工艺中会引起引线的变形，或者在引线形成工艺中它们可能在引线之间分离出并被压入引线表面。去除树脂连杆的通常办法是采用水搪磨装置使树脂连杆承受高压水而去除。

但是，图2所示引线框存在以下缺点。图3是图2所示引线框的引线剖面图，图4是图2所示引线框的部分平面图。按通常方式采用树脂连杆的树脂密封半导体器件中，其引线间距较小，而使连杆的切割复杂化，采用蚀刻工艺代替冲压工艺来制造这种用于具有较小引线间距的树脂密封半导体器件的引线框。如图3的剖面图所示，这里展示了由蚀刻制造的引线框的引线，该引线不是矩形的，而是在各引线之间的内表面上呈曲面。

结果，当树脂密封后使其承受高压水来去除树脂连杆时，树脂连杆3在某种程度上被各引线的向内弯曲部位所支承，并且如图4所示只是在引线之间滑动并不脱落。不能去除并留在各引线之间的树脂连杆在引线形成工艺中会引起引线变形，或者树脂分离并被压入引线表面，导致存在缺陷的成品。

在采用日本专利申请公开164356/92的前述技术时，即在引线侧表面上形成粘合性较差的物质，对上述问题无法解决，这是因为无论树脂与引线框之间的粘合性如何，树脂连杆都会以相同的方式留在各引线之间。

从已有技术的上述问题出发，本发明的目的在于提供一种树脂密封半导体器件的引线框以及一种树脂密封半导体器件的制造方法，在引线框中形成有树脂用以代替连杆并提供与连杆相同的功能，在该引线框中进行树脂密封之后，可以容易地去除溢出各引线之间的树脂密封区域边缘的包括树脂连杆在内的树脂。

为了达到上述目的，本发明提供了一种用于树脂密封半导体器件的引线框，在从树脂密封区域向外延伸的各引线之间具有树脂制成的连杆，从形成有所述树脂连杆的部位更向外侧的引线宽度小于形成有所述树脂连杆的部位的引线宽度。

本发明还提出了采用上述引线框的树脂密封半导体器件的制造方法，在所述树脂密封区域密封之后，用高压水除去所述连杆。

换言之，在从形成有树脂连杆的部位更向外的部位处，引线宽度窄于形成有树脂连杆的部位处的引线宽度，所以，未形成连杆的部位处的引线间距宽于连杆自身。结果，当用高压水去除时，树脂连杆在引线之间移动，同时由引线侧表面的弯曲部位所支承，然后在引线间距宽于连杆的位置从引线容易地脱落。

从以下基于展示本发明的优选实施例的附图的说明，会使本发明的上述和其它目的、特征和优点变得更加明了。

图1是日本专利申请公开164356/92所公开的已有的树脂密封半导体器件的引线框的部分平面图。

图2是日本专利申请公开139868/92所公开的已有的树脂密封半导体器件的引线框的平面图。

图3是图2所示引线框的引线剖面图。

图4是图2所示引线框的部分平面图。

图5是展示根据本发明的树脂密封半导体器件的引线框第一实施例特征部位的部分平面图。