[发明专利]固体摄象装置及其制造方法无效
申请号: | 96104498.5 | 申请日: | 1996-05-02 |
公开(公告)号: | CN1159607A | 公开(公告)日: | 1997-09-17 |
发明(设计)人: | 重田阳子;市川美千代;本朗 | 申请(专利权)人: | 松下电子工业株式会社 |
主分类号: | G03B33/00 | 分类号: | G03B33/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 刘志平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种固体摄象装置,具有将入射光转换成电荷的受光部,以及将光聚集到所述受光部的微型透镜,所述微型透镜的底面为方形,所述微型透镜的高度为该微型透镜底面短边的一半以上。
2.一种固体摄象装置,具有:带有将入射光转换为电荷的受光部的、受光部区域形成为凹状的半导体衬底,在所述半导体衬底上形成的、受光部区域呈凹状向下凹的绝缘膜,以及在所述绝缘膜上形成的、整平该绝缘膜表面的平整层;所述平整层用折射率比所述绝缘高的材料形成。
3.如权利要求2所述的固体摄象装置,其中,它还包括把光聚集到受光部的微型透镜,所述微型透镜的底面为方形,所述微型透镜的高度为该微型透镜底面的短边的一半以上。
4.一种固体摄象装置,具有:带有将入射光转换为电荷的受光部的、受光部区域形成为凹状的半导体衬底,在所述半导体衬底上形成的、受光部区域呈凹状向下凹的绝缘膜,以及在所述绝缘上形成的、整平该绝缘膜表面的平整层;所述平整层由折射率高于所述绝缘膜而且加热可熔化成液状的材料形成。
5.如权利要求4所述的固体摄象装置,它还具有将光聚集到受光部的微型透镜,所述微型透镜的底面为方开,所述微型透镜的高度为该微型透镜底面短边的一半以上。
6.一种固体摄象装置制造方法,具有:在形成于半导体衬底上的受光部的上方涂敷透镜抗蚀剂的抗蚀剂涂敷工序,将所述透镜抗蚀剂成型为规定的形状、形成透镜型块的型块形成工序,通过加热所述透镜型块形成将光聚集到所述受光部的微型透镜的透镜形成工序;所述透镜形成工序包括在比所述透镜型块基本完全熔化的温度低的温度下形成所述微型透镜的工序。
7.如权利要求6所述的固体摄象装置制造方法,其中,所述透镜形成工序包括不改变所述透镜型块相互间的间隔以及形成的微型透镜相互间的间隔而形成所述微型透镜的工序。
8.如权利要求6所述的固体摄象装置制造方法,其中,所述抗蚀剂涂敷工序包括涂敷厚度大于在所述透镜形成工序中形成的微型透镜方形底面短边的一半的涂敷所述透镜抗蚀剂的工序。
9.一种固体摄象装置制造方法,具有:在半导体衬底上形成绝缘膜的工序,该半导体衬底有受光部而且受光部区域形成为凹状;在所述绝缘膜上形成平整层的平整层形成工序,该平整层整平该绝缘膜的表面;所述平整层形成工序包括采用折射率高于所述绝缘膜的材料形成所述平整层的工序。
10.一种固体摄象装置制造方法,具有:在半导体衬底上形成绝缘膜的工序,该半导体衬底具有受光部且受光部区域形成为凹状;在所述绝缘膜上形成平整层的平整层形成工序,该平整层整平该绝缘膜的表面;在所述受光部的上方涂敷透镜抗蚀剂的抗蚀剂涂敷工序;将所述透镜抗蚀剂成型为规定形状、形成透镜型块的型块成型工序;通过加热所述透镜型块形成的微型透镜的透镜形成工序,该微型透镜将光聚集到所述受光部;所述平整层形成工序包括用折射率高于所述绝缘膜的材料形成所述平整层的工序,所述透镜形成工序包括在比所述透镜型块基本上完全熔化的温度低的温度下形成所述微型透镜的工序。
11.如权利要求10所述的固体摄象装置制造方法,其中,所述透镜形成工序包括不改变透镜型块相互间的间隔以及形成的微型透镜相互间的间隔而形成所述微型透镜的工序。
12.如权利要求10所述的固体摄象装置制造方法,其中,所述抗蚀剂涂敷工序包括涂敷厚度大于所述透镜形成工序中形成的微型透镜方形底面短边的一半的涂敷所述透镜抗蚀剂的工序。
13.一种固体摄象装置制造方法,具有:在半导体衬底上形成绝缘膜的绝缘膜形成工序,该半导体衬底带有受光部而且受光部区域形成为凹状;在所述绝缘膜上形成平整层的平整层形成工序,该平整层整平该绝缘膜的表面;所述平整层形成工序包括用折射率高于所述绝缘膜而且加热后熔化成液状的材料形成所述平整层、加热使该材料熔化从而整平所述平整层表面的工序。
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