[发明专利]丝焊方法、半导体器件,丝焊的毛细管及球块形成方法

权利要求书

1.一种丝焊方法，其特征是包括：

第一焊接工序，在金属丝中形成第一球形部分并把所述第一球形部分焊到第一被连接件上；

球形部分形成工序，将所述金属丝自所述第一被连接件引出使得形成一预定的环状并在所述金属丝的预定位置上形成第二球形部分；以及

第二焊接工序，把所述第二球形部分焊到第二被连接件上，

其中在所述第一球形部分焊到所述第一被连接件上后，所述金属丝由一个部件导引，所述金属丝连续由所述部件导引形成所述预定环状，此时所述第二球形部分形成并被焊到第二被连接件上。

2.如权利要求1所述的丝焊方法，其特征为，在所述球形部分形成工序中，所述第二球形部分的形成在所述金属丝为未被切断时进行的。

3.如权利要求1所述的丝焊方法，其特征为至少所述第二球形部分利用火花放电形成。

4.如权利要求1所述的丝焊方法，其特征为所述金属丝所述第一球形部分被焊到所述第一被连接件上之后被基本上垂直地向上引导；然后所述金属丝被水平地引导，从而基本上形成直角，随后，所述第二球形部分被形成，并被焊到第二被连接件上。

5.一种丝焊方法，其特征在于包括下列步骤：

按照权利要求1所述的丝焊方法提供第一金属丝；

在第二金属丝上形成第三球形部分，并把所述第三球形部分焊到第二被连接件上；以及

如此引导所述第二金属丝离开所述第二被连接件，使得在所述第一金属丝的上方形成一个环状，并用跳焊法把所述第二金属丝焊在第一被连接件上。

6.如权利要求1所述的丝焊方法，其特征为所述第一被连接件具体为引线架，所述第二被连接件具体为半导体元件。

7.如权利要求1所述的丝焊方法，其特征为所述第一被连接件和所述第二被连接件具体为半导体。

8.如权利要求1所述的丝焊方法，其特征为所述金属丝具体为细的金丝，并且采用球焊工艺至少把所述第二球形部分焊在所述第二被连接件上。

9.一种半导体器件，包括：

半导体元件；

引线；以及

连接所述半导体元件和所述引线的金属丝；

其特征在于，

所述引线，使用在所述金属丝上形成的第一球形部分被直接地与所述金属丝焊接，

所述半导体元件中形成的电极使用在所述金属丝中形成的第二球形部分被直接与所述金属丝焊接，以及

所述金属丝形成基本上呈L形的环，包括从所述金属丝被焊到所述引线上的位置基本上垂直延伸的垂直部分以及从所述从半导体元件被焊于所述金属丝的位置水平延伸的水平部分。

10.一种丝焊毛细管使用在把金属丝焊到被连接件的焊接工艺中，其特征在于在毛细管的主体的一端包括一个突起部分。

11.如权利要求10所述的金属丝焊接毛细管，其特征在于在毛细管的主体的一端形成一个用来把所述金属丝焊到所述被连接件上的焊接部分，以及与所述焊接部分相邻形成一个按压部分，用来将所述焊接部分形成的球形部分压到所述被连接件上。

12.一种使用如权利要求10所述的金属丝焊接毛细管的球块形成方法，所述球块形成方法其特征包括：

焊接工序，用来在金属丝中形成球形部分，并使用所述丝焊毛细管的端部把所述球形部分焊到被连接件上；

球块形成工序，用于通过拉所述金属丝焊接毛细管使其离开所述金属丝焊到所述被连接件上的位置而切断所述金属丝从而在所述被连接件上形成一个球块；以及

成形工序，用来通过使所述丝焊毛细管端部的周边部分挤压所述球块而使所述球块的上主表面变平。

13.一种使用如权利要求11所述的丝焊毛细管的球块形成方法，所述球块形成方法其特征包括：

焊接工序，用来在金属丝中形成球形部分并将所述球形部分使用在所述丝焊毛细管中提供的焊接部分焊到被连接件上；

球块形成工序，用来借助于拉所述丝焊毛细管使其离开所述金属丝被焊到所述被连接件上的位置而把所述金属丝切断从而在所述被连接件上形成球块；以及

成形工序，用来借助于使在所述丝焊毛细管中提供的按压部分挤压所述球块来把所述球块的上主表面弄平。