[发明专利]半导体模块式制造单元系统无效
| 申请号： | 96104883.2 | 申请日： | 1996-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1081388C | 公开（公告）日： | 2002-03-20 |
| 发明（设计）人： | 吴伯奋 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;E04H5/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 单元 系统 | ||
1、一种半导体模块式制造单元系统，其特征在于：其包括
一模块式制程单元，该模块式制程单元包含有独立的洁净室空调系统模块、半导体制程设备或制造系统、晶片输送系统，晶片取放系统、电脑控制单元、维修单元连接系统和管路系统，且该数个模块式制程单元组合成模块式制程单元集合；
该晶片输送系统包含有晶片匣、搬运车和轨道，于该模块式制程单元之间进行晶片或产品的输送；
维修单元，该维修单元是活动式的，是用以进行该模块式制程单元的维修工作；以及
桥式连接系统，该桥式连接系统是用于不同的模块式制程单元集合之间进行晶片的输送。
2、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该晶片输送系统的数目是等于或大于一个。
3、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该维修单元的数目是等于或大于一个。
4、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该半导体制程设备包括步进机、光阻涂布机、光阻显影机、蚀刻机、离子布值机、光阻去除机、低压化学气相薄膜沉积机和化学站。
5、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该半导体制程设备的数目是等于或大于一个。
6、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该管路系统包括气体管路系统、化学品管路系统、电力管路系统、废弃物管路系统和去离子水管路系统。
7、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该晶片匣包含有集成电路晶片和提供晶片在制程中相关资料的贮存与传递的出入口。
8、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该搬运车和轨道，是利用磁浮原理运转。
9、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该维修单元是能与该模块制程单元接合，以进行该模块式制程单元的维修工作。
10、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该桥式连接系统是用来连接不同的模块式制程单元集合，以进行该不同的模块式制程单元集合之间的晶片输送，如此可依制程的需要而扩大模块式制程单元的数目。
11、如权利要求1所述的半导体模块式制造单元系统，其特征在于：该模块式制程单元，其外观尺寸与一般货柜标准尺寸相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
