[发明专利]用于清洗半导体晶片的装置和方法

权利要求书

1.一种用于清洗半导体晶片的方法包括：

将液体放置在一个槽中，在液体的表面限定一个气—液界面；

将半导体晶片放置在槽中，使它基本上竖立定向，而且晶片至少有一部分处于液体中并在气—液界面以下；

引导声能穿过液体；

至少下述步骤之一发生改变：(a)半导体晶片的位置，(b)槽中液体相对于半导体晶片的水位，以便晶片的整个表面穿过气—液界面；

重复前述步骤许多次。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，上述改变步骤包括以一个通常上下往复运动来改变半导体晶片的位置。

3.如权利要求1或2中的任一项所述的方法，其特征在于，上述改变步骤包括通过旋转半导体晶片来改变晶片的位置。

4.如权利要求4所述的方法，其特征在于，半导体晶片以至少约为每分钟8转的速率被旋转，而且以至少约每分钟20周的速率被驱动作往复运动，每往复一周包括半导体晶片一个单独的升和一个单独的降。

5.用于处理半导体晶片的装置，包括：

用于盛液体的容器；

一个用于将半导体晶片在容器中保持在基本上竖立位置的晶片夹持装置，要求半导体的晶片至少有一部分被设在容器中的液体内；

一个用在容器中接合半导体晶片的晶片运动机构，其目的是使半导体晶片产生相对于容器的一个旋转运动以及使半导体晶片产生相对于容器的一个通常为上下的往复运动；

用于引导声能穿过盛在容器中的液体的装置。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，晶片夹持装置和晶片运动机构相对于容器的设置，应使得晶片的中心区域重复穿过液体表面。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，晶片运动机构包括至少一个可与半导体晶片的边缘的底部接合并且可绕着一个通常为水平的旋转轴旋转的凸轮表面，凸轮表面的形状应使凸轮表面绕所说的旋转轴旋转时，它不仅使半导体晶片作旋转运动而且还使其作通常的上下往复运动。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，上述凸轮表面包括一个柱体的表面部分，该柱体绕所说的旋转轴偏心旋转。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，上述凸轮表面构成一个第一凸轮表面，晶片—运动机构进一步包括一个第二凸轮表面，第一凸轮表面包括一个绕所说旋转轴偏心旋转的第一柱体的表面部分，第二凸轮表面包括一个绕所说的旋转轴偏心旋转的第二柱体的表面部分。

10.如前边权利要求9所述的装置，其特征在于，上述第一和第二柱体均有一个基本上平行与所说旋转轴的中心轴，这两个中心轴相距所说旋转轴基本上等距离。