[发明专利]制作身份卡的方法以及按照该方法制成的身份卡

说明书

本发明涉及一种根据权利要求1前序部分制作身份卡的方法，并且还涉及一种身份卡或身份证卡，尤其是具有一种含电子部件的结构的身份卡。这样一种可用于任何种类的应用场合的卡通常还被称为芯片卡。本发明还涉及一种在该方法基础上制作芯片卡的装置。

在这种芯片卡中，或通常在其它的元件中含电子或只含电子部件的载体中，即，在最简单的情况下，以一种谐振电路的方式将一个线圈和/或一个电容调节至一个特定频率，这就允许通过将该载体元件固定到物品上，个人身份核实系统及类似装置上来运行查索控制系统、防伪装置，制作中可能会产生相当多的问题。

通常，这种(芯片)卡或载体元件(后者还通常呈现为一种芯片卡形状或在任何情况下的一种扁平元件形状)是采用常见的已知的层压技术制成的，这种技术就是将含(例如)且优选为PVC的许多层中结合在一起，即，在热量和较高压力的组合作用下在层合机中叠压在一起，这就意味着对卡片的不同层(即至少它们的相邻表面)进行加热，使其在这些区域以特定的不可分离方式处于结合状态(即熔合在一起)。

由于热量和压力作用而使其区别于其它方法的这类层压方法由于各种原因而发现不适于放入敏感电子元件，因为这些元件至少要受到相当大的力的作用，可能会受损且甚至会由于层压过程而被破坏，而另一个方面涉及到电子元件可能会通过各层相邻的芯片卡的表面表现出来的，即成为可检测的可能性。因此，对于这些元件来说，不希望它们接触到或直接置于相邻的层上，而且这还因为元件不必具有十分平滑的表面，但可能会出现不平滑或空处，这可能会引起不平度或使相邻的熔融可塑性材料流入该空处内，还会具有破坏效果。

虽然已经采取了多种手段试图制出满足相当高的要求，尤其是满足借助于常用层合机或层压方法避免浪费的要求的芯片卡，但这一目的在近几年中还未达到，因为人们总是遇到难以克服的局限性，而且即使一种显然要采用层合法的方法-人们借助于核实多个有效参数以使其虽然更接近希望的结果了，但不可能利用已知的层合方法来获得百分之一百的成功。例如，在本申请人的制作方法中，虽然多年来进行了多种努力且即使当采用了对于层合方法来说最复杂的实施手段时，也只达到了95％的作用极限值。

为了只列举出许多已知层合方法中的几个，将欧洲专利申请EP0,621,139A1、EP0,399,410A2，美国专利说明书4,999,065或英国专利申请GB2,276,291A作为参考。

那么，本发明的目的就是提供一种载体部件的制造方法和实施工具，该载体部件通常是以含电学或电子元件的卡的形式的载体部件，即尤其是芯片卡、电话卡或其它任何类型的身份卡，这些卡在具有一种有吸引力的外观的同时，可以包括具有任何形状且处于任何分布状态的相当大的电子和/或电学元件，并且保证将可靠地排除由该作方法产生的这类元件的任何损坏。

本发明凭借权利要求1中的特征达到了这一目的，并提供了这样的优点，即现在有可能制作出包含一种公开的中间层，甚至具有任何希望的厚度、形状和几何尺寸的高度敏感的电学和/或电子元件的载体部件和/或芯片卡，其中在制作过程中元件或芯片被夹持在嵌入片内的覆盖层之间，即基本上不与卡或载体部件的相邻层接触以及-很显然的-在嵌入片固化之后，它们能够固定并保持在该位置上，同时这样的片在构成卡或载体部件的分层结构内构成了一个具有预定厚度的，明显区别于其它层的不连续层。

通过在其余的卡片层内将电学和电子元件完全隔开设置，其中这样设置可以(在简单实施例中)构成覆盖层或根据最终获得的卡片的特定装置形成附加的中间层，不仅仅在那些元件的最初嵌入和容纳方面，而且在随后的使用过程中均具有优点，因为机械应力或压力不直接传入到电学或电子元件上，这是由于后者已被安全地保持并保护在其自身的嵌入片固化层内。

因此，这还使得具有任何尺寸的电学或电子元件能够与相应的载件部件或卡制成一体，例如包括由多个通常印刷在上面的线圈组成的天线形状，其中这些线圈与小型电容器和其它电子元件结合起来可以构成允许采用非接触扫描方法的谐振电路。