[发明专利]自动温度控制的导电聚合物组成物及其制备方法、用途无效
申请号: | 96106486.2 | 申请日: | 1996-08-16 |
公开(公告)号: | CN1206202A | 公开(公告)日: | 1999-01-27 |
发明(设计)人: | 程代均 | 申请(专利权)人: | 程代均 |
主分类号: | H01B1/24 | 分类号: | H01B1/24;H01C7/02 |
代理公司: | 北京市专利事务所 | 代理人: | 郭佩兰 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 温度 控制 导电 聚合物 组成 及其 制备 方法 用途 | ||
1、一种自动温度控制的导电聚合物组成物,其特征在于它包括:易熔化挤压的聚烯烃基质;拒熔的控制体积膨胀的聚合物,其直线热膨胀系数至少为200×106/℃,控制体积膨胀聚合物占全部聚合物重量不大于50%;粒状导电填充物。
2、根据权利要求1所述的导电聚合物组成物,其特征在于:所述的粒状导电填充物占15-90%;全部聚合物占10-85%(重量百分)其中控制体积膨胀聚合物占全部聚合物5-30%。
3、根据权利要求1所述的导电聚合物组成物,其特征在于:聚烯烃基质熔融最高温度为350℃。
4、根据权利要求1所述的导电聚合物组成物,其特征在于:所述聚烯烃基质包括高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、含极性基团的聚合物。
5、根据权利要求1或2所述的导电聚合物组成物,其特征在于:体积膨胀控制聚合物为数量平均20000-100000单体单位聚合物,选自超高分子量聚乙烯、聚酰胺、聚酯、氟聚合物、离子交联聚合物或以上的混合。
6、根据权利要求1或2所述的导电聚合物组成物,其特征在于:其中聚 合物的结晶度是5-99%,聚烯烃基质的结晶度比体积膨胀控制聚合物的结 晶度高。
7、根据权利要求1所述的导电聚合物组成物,其特征在于:所述粒状导电填充物为碳黑。
8、根据权利要求1所述的导电聚合物组成物,其特征在于:还包括抗氧剂、防火剂或它们中的一种。
9、根据权利要求1或2所述的导电聚合物组成物,其特征在于:所述体积膨胀控制聚合物为超高分子量聚乙烯或聚四氟乙烯。
10、根据权利要求9所述的导电聚合物组成物,其特征在于:所述的超高分子量聚乙烯的数量平均分子量范围是2000000-6000000道尔顿,在350℃以下不会熔化,超高分子量聚乙烯占聚合物部分重量5-50%。
11、根据权利要求10所述的导电聚合物组成物,其特征在于:超高分子量聚乙烯占聚合物部分重量5-30%。
12、根据权利要求10所述的导电聚合物组成物,其特征在于:聚烯烃基质为高密度聚乙烯。
13、根据权利要求10所述的导电聚合物组成物,其特征在于:聚合物部分的结晶度范围是10-70%。
14、根据权利要求10所述的导电聚合物组成物,其特征在于:粒状填充物为碳黑。
15、根据权利要求10所述的导电聚合物组成物,其特征在于:还包括抗氧剂、防火剂或它们中的一种。
16、一种自动温度控制的导电聚合物组成物的制备方法,其特征在于它包括将原料均匀混合,原料有聚烯烃基质,体积膨胀控制高分子量聚合物,粒状填充物;加热;并继续混合使聚烯烃基质熔化。控制体积膨胀聚合物、粒状填充物保持固体状,在熔化聚烯烃中保持原有特征,挤压加热物成型。
17、根据权利要求16所述的导电聚合物组成物的制备方法,其特征在于:还包括挤压后交联工序。
18、一种利用自动温度控制导电聚合物组成物的电器装置,其特征在于包括由具正温度系数性能的导电聚合物组成物做成的元件,可与电源连接的至少两个电极,使电流通过上述元件。
19、根据权利要求18所述的导电聚合物组成物的电器装置,其特征在于:所述由具正温度系数性能的导电聚合物组成物做成的元件系由超高分子量聚乙烯,高密度聚乙烯、碳黑组成的组合物加工得到的元件。
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