[发明专利]散热装置

说明书

本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种为中央处理单元(CPU，central processing unit)提供较佳的散热环境及功效的散热装置。

在资讯科技的时代，电脑科技发展迅速，由286机种发展至486及586，到目前的686机种，运作的速度、存贮器容量及功能都扩增到相当大的范围，但是相对地CPU所产生的温度也同样的提高，可达100℃以上，而CPU正常工作的容许工作温度为60℃以下，以下表一所示的内容为部份厂商开发出的CPU的功率消耗：

                     《表一》

厂    牌    AMD    AMD    Cyrix CPU型号AM486DX-40 AM486DX2-66 M1(注1)功率消耗    3.5W    5.25W    4.5W 厂牌    Cyrix    IBM MOTOROLY CPU型号CX486DX/DX2  PowerPC 604    (注2)  MPC620  (注3)功率消耗    3W    4.25W    30W注：1.M1为586层级的CPU。

2.PowerPC为686层级的CPU。

3.MPC620为686层级的CPU。

由表一可以看出，CPU的层级愈高，所消耗的功率愈高，产生的热量也愈高。如果未给予CPU适当的散热降温，就会发生运作速度减缓、主机以及CPU或线路被烧坏的情况。

因此，不管是桌上型电脑(DESKTOP)或笔记型电脑(NOTEBOOK)的CPU，目前采取的散热方式如图1所示，以一散热片11及一散热风扇12对CPU 20进行散热。图2示出了一般散热片11的形态，一般的散热片是以铝挤压成型而加工制成的，该散热片11的型式为长槽形，也有加工成长柱矩阵形的，以增加与空气接触的面积，提高散热率。但是，一般的散热风扇及散热片提供CPU的散热功效，仍然存在着下列的问题：

1.该散热风扇的使用相当耗费电量，而且一般的散热风扇的单价高，目前使用的散热风扇所发挥的功效只集中在与散热片接触的一部份，在成本效益上是一种浪费；