[发明专利]电容器的红外线屏蔽无效
申请号: | 96107990.8 | 申请日: | 1996-06-05 |
公开(公告)号: | CN1148723A | 公开(公告)日: | 1997-04-30 |
发明(设计)人: | 里克·A·普赖斯 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯工具制造公司 |
主分类号: | H01G2/14 | 分类号: | H01G2/14;H01G2/00;G12B17/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 马江立 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 红外线 屏蔽 | ||
本发明一般涉及防止电子元件、特别是塑料膜电容器被用来软熔印刷电路板上的焊料的红外线辐射烧坏的装置。
把电子元件连接到一印刷电路板上的主要方法是在该电路板上制出供电子元件的引线插入的穿孔并把焊料加到该板底面上引线穿出处。该电路板然后通过一焊接波,引线即在该焊接波中被焊接到电路板上。
把电子元件连接到印刷电路板上的另一种方法是使用表面粘贴法,此时该电子元件或是无引线,或其引线做成使其电子元件可独立。表面粘贴法由于提高了电子元件连接到电路板上的可靠性并减小了电路板上所需使用的面积,因此更适合于把电子元件自动连接到印刷电路板上,在进行表面粘贴时,所施加的焊料一般为把电子元件的接头放入其中的常温焊膏,然后把电路板加热到使该焊膏软熔成液态焊料的温度,从而把电子元件连接到印刷电路板上。
以生产规模把软熔热量加到一印刷电路板的四种典型的方法为:
1.传导—用由热传导通过电路板的热量加热电路板的底面而软熔该焊膏。
2.汽蒸(汽相)—使一种中性的液体蒸发,把该印刷电路板放置在该蒸汽中,蒸汽中的潜热转移到板上而使焊膏软熔,热量转移的蒸汽恢复成液体以便重新加热。
3.对流—把加热的气体、一般只是空气、但有时是氮缓缓导向印刷电路板而软熔焊膏。
4.红外线—用红外线辐射能对准印刷电路板而软熔焊膏。
在这四种不同的表面粘贴电子元件的方法中,红外线软熔法相对所用设备成本而言的生产能力最大。
使用红外线软熔的主要缺点是,塑料膜电容器之类的电子元件在受到强度可用来软熔印刷电路板上的焊膏的红外辐射能时,电子元件会吸收过量能量而被烧坏,从而使电路板无法正常工作,这就不得不在红外线照射后才装上电子元件而用热传导或对流完成焊接。
使用红外线软熔法焊接塑料膜电容器的另一个缺点是,红外线辐射能加热塑料膜电容器一般比加热待焊接头快得多,其主要原因是塑料膜电容器的吸热性比铜或锡之类构成接头的材料的吸热性高。
人们已研制出多种方法和装置在进行红外线软熔焊接时保护电子元件免遭由红外辐射能造成的过量热量。一种方法是用表面喷涂金属粉的聚合物反射帽盖住对热量过敏的电子元件,从而使电子元件隔热并把部分红外辐射从电子元件上反射掉。
另一种方法是使用具有金属外层的由耐高温塑料模制成的罩。该罩设计成可装到电子元件上并可卸下地扣接到印刷电路板上。
美国专利No.4,838,475所示另一种方法把一金属盒状构件套到有待屏蔽的电子元件上。该金属盒上有若干孔供部分红外辐射能通过,而把该电子元件软熔焊接到该电路板上。由于在软熔焊接之前和之后要在电路板上装上和拆下该盖,因此成本提高,而且电路板上还得有装该盖的空间,因此电路板须专门设计并且电路板的尺寸也增大。
现有技术所公开的这些和其它装置不具本人的红外线屏蔽装置的灵活性、经济性和创造性特征,正如下文欲详述的,本发明红外线屏蔽装置不同于现有装置。
因此要求提供一种使电子元件免遭红外线辐射的简单而经济的装置,为此,使用一种与该电子元件连成一体而并非是该电子元件之外部部件的屏蔽,从而在进行红外线软熔焊接时无需特别加以关照。
本发明提供一种塑料膜电容器屏蔽,该屏蔽紧贴在塑料膜电容器外表面上,该屏蔽在进行红外线软熔焊接时足以使该塑料膜电容器免遭会烧坏该塑料膜电容器的过量红外线辐射。
本发明的另一特征涉及上述塑料膜电容器屏蔽,其中,该塑料膜电容屏蔽为从电气级带、电气级塑料、金属带和环氧树脂中选出的一种材料。
本发明的另一特征涉及上述塑料膜电容器屏蔽,其中,该塑料膜电容器的外形为具有六个面的盒形,该屏蔽贴在该塑料膜电容器的顶面上。也可使用各类不同屏蔽贴到该电容器上,包括:把屏蔽贴到电容器的顶面和底面上;把一屏蔽包住电容器的四个面,把一屏蔽贴到该电容器的所有六个面上;把不同屏蔽组合地贴到该电容器的外表面上。
本发明的又一特征涉及一种用红外能把一塑料膜电容器软熔焊接到一基片上的方法,该方法包括下列步骤:把一电容器屏蔽贴到该塑料膜电容器外表面上;把其上贴有电容器屏蔽的该塑料膜电容器放准到该基片上;用红外线照射该塑料膜电容器,从而红外线能量大致被该电容器屏蔽从该塑料膜电容器上反射掉,并且该红外线能量使该塑料膜电容器软熔焊接到该基片上。
从下述结合附图的详细说明中可更充分理解、更清楚看出本发明的各种目的、特征和附属优点,附图中相同部件用同一标号表示,附图中:
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