[发明专利]树脂密封型半导体器件

说明书

本发明涉及把半导体元件载置于引线框架的岛状固定部位上并用树脂把它们密封而形成的一种树脂密封型半导体器件。

在以往的树脂密封型半导体器件中，起因于金属制的岛状体和密封树脂之间的剥离而产生的封装破裂是一个严重的问题。为此，以往为防止这种封装破裂而实施了种种方案。图4示出其中一例，在图4中，1是引线框架的岛状体。2是半导体元件，3是用于把半导体元件2焊接到岛状体1上的焊锡，4是形成在岛状体1的背面的多个凹窝。在图4所示的例中，由于用多个凹窝4产生对于密封树脂(未图示)的固定效果，因而很难发生岛状体1和密封树脂间的剥离，并能在某种程度上防止封装破裂。但是，在该半导体器件中，由于只能用刻蚀方法形成凹窝4，故存在含有岛状体1的引线框架的制造成本升高的问题。

于是，在以往技术中还提出了如图5那样通过在岛状体1上形成多个通孔5从而在岛状体1和密封树脂(未图示)之间产生固定效果而构成的半导体器件(例如，特开昭56-104459号公报、特开昭63-249341号公报、特开平2-246359号公报等)。在该岛状体1上形成了多个通孔5的半导体器件中，因为能够用冲孔法形成这些通孔5，因而能够以低成本制造引线框架。

然而，在这种以往的半导体器件中，若使用糊状材料6或焊锡作为把半导体元件2粘接在岛状体1上的材料的话，则如图5所示，糊状材料6或焊锡埋入岛状体1的通孔5内，使密封树脂不能充填通孔5，其结果是存在不能得到由通孔5产生的固定效果的问题。

另外，为防止上述的糊状材料6或焊锡埋入岛状体1的通孔5而仅在未载置半导体元件2的岛状体1的周边部分上形成通孔5这样构成的半导体器件也为人们所知。但在这样的半导体器件中，由于对应于半导体元件2背面的岛状体1的部分上没有形成通孔，故存在该岛状体1的未形成通孔的部分和密封树脂之间易于产生剥离的问题。

还有，如以往那样，通过在岛状体1上以确保比较宽的相互间隔的方式形成通孔5，并在该确保了的间隔的区间内散布上述糊状材料6或焊锡，使糊状材料6或焊锡不埋入上述通孔5内而构成的半导体器件也为人们所知。但在该半导体器件中，由于有必要把通孔5的间隔取得较宽，因而通孔5的数量减少，易于产生密封树脂和岛状体1的剥离。另外，由于进入到通孔5的密封树脂直接与半导体元件2的背面接触，故存在易于产生半导体元件2的背面和密封树脂间的剥离，易于产生封装破裂的问题。

本发明是着眼于解决这种以往技术的问题而进行的，目的在于提供一种能够抑制封装破裂的发生并使制造成本低廉的树脂密封型半导体器件。

根据本发明的一种树脂密封型半导体器件，该装置包括一个具有一个岛状体的引线框架以及一个安装在该岛状体上的半导体元件，并用一种树脂将该引线框架和该半导体元件密封起来，在上述岛状体载置上述半导体元件的部分上形成多个通孔，用树脂制的薄膜材料把上述半导体元件粘接到上述岛状体上，

其特征在于，上述薄膜材料各边的尺寸比上述半导体元件的相应各边的尺寸短。

另外，本发明中，将上述薄膜材料形成为其各边的尺寸分别比半导体元件各边的尺寸至少短0．5mm以上。

还有，本发明中，上述多个通孔相互靠得很近，其相互的间隔至少在1．0mm以下。

此外，在本发明中，上述薄膜材料的弹性率在200℃的温度下低于10MPa。

在本发明的树脂密封型半导体器件中，由于用树脂制的薄膜材料进行半导体元件向岛状体的粘接，因而，即使在岛状体上以狭小的间距最密集地形成多个通孔，也不会像以往那样产生糊状材料和焊锡进入通孔的问题。由此，能够在岛状体上最密集地形成多个通孔，从而减少岛状体和密封树脂的剥离，能够抑制产生封装破裂。还有，由于半导体元件和岛状体之间夹有薄膜材料，因而不会像以往那样因半导体元件的背面和密封树脂直接接触而使得两者之间易于剥离。另外，由于夹在半导体元件和岛状体之间的该薄膜材料是树脂制成的，所以增大了该薄膜材料和密封树脂间的界面粘接力，大幅度地减少两者间剥离的发生，封装破裂亦大幅度地减少。此外，由于在岛状体上形成通孔而不是凹窝，因此，能够以成本低廉的冲孔方法制造岛状体(引线框架)。

还有，在本发明中，通过把上述薄膜材料各边的尺寸形成为至少比半导体元件各边的尺寸短0．5mm以上，防止薄膜材料的从与半导体元件的粘接面处露出的部分(边缘部分)从岛状体剥离而使岛状体和半导体元件的粘接性变坏。

另外，在本发明中，如果以相互靠近的方式最密集地形成上述多个通孔，使它们相互间隔至少低于1．0mm，则将增大由通孔产生的固定效果，即使密封树脂吸湿时，也能够防止密封树脂与岛状体的剥离。