[发明专利]具有超导元件及温度控制器的高频装置无效

专利信息
申请号: 96108129.5 申请日: 1996-05-24
公开(公告)号: CN1146662A 公开(公告)日: 1997-04-02
发明(设计)人: 水野纮一;榎原晃;东野秀隆;濑恒谦太郎 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H03B28/00 分类号: H03B28/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 超导 元件 温度 控制器 高频 装置
【权利要求书】:

1.一种高频装置,其特征在于备有:安装含有超导元件的高频电路的高频部件、有与该高频部件进行热接触的低温台的冷却器以及装有上述高频电路及低温台的屏蔽容器。

2.根据权利要求1所述的高频装置,其特征在于:上述高频电路含有高频传输线路、超导元件以及高频放大器。

3.根据权利要求1所述的高频装置,其特征在于:上述高频电路含有高频传输线路和多个约瑟夫逊元件,上述多个约瑟夫逊元件串联连接在驱动用电源之间。

4.根据权利要求1所述的高频装置,其特征在于:上述高频电路含有高频传输线路和多个约瑟夫逊元件,上述多个约瑟夫逊元件并联在驱动用电源之间。

5.根据权利要求1所述的高频装置,其特征在于:上述高频电路备有高频传输线路、将规定个数的约瑟夫逊元件并联而成的超导元件组件、以及将规定个数的上述超导元件组件以高频方式串联设置的多个相位调整电路。

6.根据权利要求5所述的高频装置,其特征在于:上述超导元件组件是将3个约瑟夫逊元件并联构成的。

7.根据权利要求5所述的高频装置,其特征在于:上述相位调整电路由薄膜电容器构成。

8.根据权利要求5所述的高频装置,其特征在于:上述超导元件组件只是以与上述高频传输线路进行阻抗匹配所需要的个数以高频方式进行串联连接。

9.根据权利要求5所述的高频装置,其特征在于:上述超导元件由氧化物超导体构成。

10.根据权利要求5所述的高频装置,其特征在于:由半导体元件构成的高频放大器配置在上述高频传输线路附近。

11.根据权利要求5所述的高频装置,其特征在于:谐振器配置在上述高频传输线路附近。

12.根据权利要求5所述的高频装置,其特征在于:上述高频传输线路具有谐振器结构。

13.根据权利要求5所述的高频电路,其特征在于:上述超导元件组件占据的区域沿上述高频传输线路为上述传输线路中的谐振频率的波长的8分之1以下。

14.根据权利要求5所述的高频电路,其特征在于:上述超导元件组件沿上述高频传输线路每隔上述波长的一半的整数倍的距离进行配置。

15.根据权利要求5所述的高频装置,其特征在于:上述高频电路还备有具有多个输入端及多个输出端的耦合线路,以及配置在该耦合线路的输出端和上述高频传输线路之间的非线性元件。

16.根据权利要求5所述的高频装置,其特征在于:还备有中频不同的多个谐振器。

17.根据权利要求16所述的高频装置,其特征在于:上述谐振器由氧化物超导体构成。

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