[发明专利]真空保温砖及其制造方法无效
申请号: | 96108695.5 | 申请日: | 1996-07-23 |
公开(公告)号: | CN1171473A | 公开(公告)日: | 1998-01-28 |
发明(设计)人: | 李志峰 | 申请(专利权)人: | 李志峰 |
主分类号: | E04C1/39 | 分类号: | E04C1/39 |
代理公司: | 河北省邯郸专利事务所 | 代理人: | 郭恒斌,宋择波 |
地址: | 056400*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 保温 及其 制造 方法 | ||
1、一种真空保温砖,其特征在于:截面为矩形或弧形的砖体(1)内有空腔和支撑筋或支撑点(2),空腔(3)彼此相通,且为真空空腔。
2、根据权利要求1所述的保温砖,其特征在于:支撑筋或支撑点(2)形成网状筋结构。
3、根据权利要求1所述的保温砖,其特征在于:支撑筋或支撑点为柱形、条形。
4、一种制造权利要求1所述保温砖的方法,将砖体(1)的材料调和好,其特征在于:首先在两个模具上成形,一个成形后为带空腔(3)和网状支撑筋或支撑点(2)的砖主体(7),砖主体(7)壁上有孔(11),此孔(11)使空腔(3)和外界相通,另一个为盖板(10);将上述砖主体(7)和盖板(10)晾干后粘为一体,制得砖坯(12),将空腔(3)中的气体排出,堵死砖主体壁上的孔(11),随后送入高温炉烧制。
5、一种制造权利要求1所述保温砖的方法,将砖体(1)的材料调和好,其特征在于:首先在两个模具上成形,一个成形后为带空腔(3)和网状支撑筋或支撑点(2)的砖主体(7),砖主体(7)壁上有孔(11),此孔(11)使空腔(3)和外界相通,另一个为盖板(10);将上述砖主体(7)和盖板(10)晾干后粘为一体,制得砖坯(12),直接上釉,排出空腔(3)中的气体,堵死砖主体(7)壁上的孔(11),然后送入高温炉烧制。
6、根据权利要求4或5所述的制造方法,其特征在于:将砖坯(12)送入中温炉中,使空腔(3)中的气体排出。
7、根据权利要求4或5所述的制造方法,其特征在于:用抽气机将砖坯(12)中的气体抽出。
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