[发明专利]分离式二次元电镀法

说明书

本发明涉及一种分离式二次元电镀法，特别是涉及一种将电镀的离子供应与还原分离为一次元电解(离子供应)系统及二次元电镀(还原)系统，可用在自动连续式电镀板状被电镀件，如印刷电路板的电镀方法。

一般工业产品的电镀的作用在于对产品的表面提供一适当的保护层及增进工业产品表面的美观，在电子工业方面常用在印刷电路板(以下简称PC板)的板面电镀，一般是在PC板的表面镀上一层铜金属，用在使PC板进行电路的显影与蚀刻。

如图1所示，大多数的金属都可以作为电镀材料，常用的为镍、铬、镉、铜、银、锌、金及锡等，电镀的方法是将被电镀件11及可电解的纯金属12置于同一电镀槽13内并浸泡在适当的电解液14中，以可电解的纯金属12为阳极15，被电镀件11为阴极16，电解液14为电镀金属盐的溶液，所用的电流为6-24伏特的直流电，通电时，电解液14中的金属离子沉积在被电镀件11表面上，而电解液14中所失去的金属离子，是由阳极材料补充，例如：PC板电镀时，以铜块为阳极15，被镀的PC板为阴极16，使PC板表面镀上一层铜金属，在工业应用上可以一个吊架同时吊钩数个PC板放入电镀槽中电镀，但是这种电镀方法，因电镀的金属离子是由同一电镀槽13中阳极金属解离出，并且在同一电镀槽13中的作为阴极的被电镀件11表面还原为金属，阳极在使用一段时间后会逐渐消耗而释放出较少的金属离子，使电解液14中的金属离子浓度降低，因此需要补充阳极15的可电解金属12；而且，在PC板进行电镀作业时，各PC板需先吊装上架，镀好后再卸下镀好的PC板，作业上依赖于入工，制作过程较为复杂，且成本较高。

本发明的主要目的在于提供一种分离式二次元电镀法，将用于电镀的离子供应与还原分离为一次元电解(离子供应)系统及二次元电镀(还原)系统，达到被电镀件的自动连续式快速电镀的效果。

本发明的特征在于：将电镀的金属离子供应与还原分离为一次元电解(离子供应)系统及二次元电镀(还原)系统，利用该一次元电解(离子供应)系统持续产生包含供电镀使用的金属离子的电解液，持续供应连续输送的被电镀件电镀所需的金属离子，使被电镀件能自动连续输送并且快速地电镀。

本发明的方法是将电镀过程中的金属离子供应与还原分离为一次元电解(离子供应)系统及二次元电镀(还原)系统。

该一次元电解(离子供应)系统是利用电解方法使金属离子释放在适当的电解液中，并抽取含有金属离子的电解液提供二次元电镀所需的金属离子。

该二次元电镀(还原)系统是将含有该金属离子的电解液充满多数个设在被电镀件输送路径上的电镀槽中，在各电镀槽内浸设只提供阳极电性的非消耗性阳极，使被电镀件为阴极并连续输送通过电镀槽中，该电镀槽内的金属离子就还原沉积在阴极的被电镀件表面，被电镀件连续电镀，而在各电镀槽中消耗掉金属离子的电解液则再循环回流至该一次元电解(离子供应)系统中补充金属离子。

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：

图1是以往电镀方法的示意图。

图2是本发明的方法较佳实施例的示意图。

图3是本发明方法产生电镀用金属离子的第一较佳实施例的示意图。

图4是本发明方法产生电镀用金属离子的第二较佳实施例的示意图。

如图2所示，本发明是将电镀过程的金属离子供应与还原分离为一次元电解(离子供应)系统2及二次元电镀(还原)系统3。

该一次元电解(离子供应)系统2，是利用电解方法使金属离子释放在适当的电解液21中，并抽取含有金属离子的电解液21提供给该二次元电镀(还原)系统3所需的金属离子。

该第二次元电镀(还原)系统3是将含有该金属离子的电解液21充满多数个设在被电镀件4输送路径上的电镀槽31内，在该各电镀槽31内的被电镀件4输送路径上浸设有只提供阳极电性的非消耗性阳极32，并使该被电镀件4为阴极连续输送通过各电镀槽31中，该电镀槽31内电解液21的金属离子会还原沉积在被电镀件4的表面，就可以达到将该被电镀件4连续电镀的目的。而在该各电镀槽31中消耗掉金属离子的电解液21会再循环回流至该一次元电解(离子供应)系统2中补充金属离子。

针对该一次元电解(离子供应)系统2，本发明以两个较佳实施例说明产生金属离子的方法：