[发明专利]用于将半导体器件安装到基片上的方法无效
| 申请号： | 96109653.5 | 申请日： | 1996-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN1072840C | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 姜大淳 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 安装 到基片上 方法 | ||
【权利要求书】：
1．用于将半导体器件安装到基片上的方法，包括以下步骤：
提供一半导体器件，在该器件的一个表面上形成多个焊料球；
提供一底部填充物层，其上形成多个孔，每个孔与其中一个焊料球相对应；
将上述底部填充物层和半导体器件依次层叠在一基片上；
加热和加压以使所述多个焊料球和底部填充物层发生变形从而使半导体器件固定到基片上。
2．根据权利要求1的方法，其特征在于所述底部填充物层的厚度形成为低于所述焊料球的高度。
3．根据权利要求1的方法，其特征在于所述底部填充层中形成的每一个孔都容纳一个焊料球。
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