[发明专利]功率半导体组件及其制造方法

权利要求书

1.功率半导体组件(1)，具有至少一个半导体芯片(2)，这个或这些芯片至少各具有两个电极，即第一主电极(4)及第二主电极(3)，及这个或这些半导体芯片(2)的第一主电极(4)接触在一个基片(5)上，并具有与相应第一及第二主电极(4和3)形成电连接的第一和第二主端子(6和7)，其中第一主端子(6)与基片(5)相互电连接及第二主端子(7)至少设有一个接触压件(8)，这个或这些接触压件与这个或每个半导体芯片(2)的第二主电极(3)相互电连接，其特征在于：这个或每个接触压件(8)的位置相应于从这个或每个半导体芯片(2)到第二主端子(7)的距离是可调节的，及设有用于固定这个或每个接触压件(8)位置的部件(9、10；17、18)。

2.根据权利要求1所述的功率半导体组件，其特征在于：用于固定一个或每个接触压件(8)的部件包括两个焊料层(9、10)，其中一侧一个焊料层在一个或每个半导体芯片(2)和一个或每个接触压件(8)之间，及另一侧一个焊料层在一个或每个接触压件(8)及第二主端子(7)中接收一个或每个接触压件的槽之间。

3.根据权利要求1所述的功率半导体组件，其特征在于：用于固定一个或每个接触压件(8)的部件包括用于每个接触压件(8)的一个弹簧(18)，该弹簧被安置在第二主端子(7)中的一个接收一个或每个接触压件的槽中。

4.根据权利要求3所述的功率半导体组件，其特征在于：在接触压件(8)及槽的侧壁之间设有导电的滑动触簧(17)。

5.用于制造根据权利要求2所述的功率半导体组件的方法，其特征在于：

在第一工艺步骤中将一个或每个半导体芯片(2)焊在基片(5)上；

将基片(5)放置在至少设有一个槽并在每槽中放入一个接触压件(8)的第二主端子(7)的适当位置上并相对第二端子(7)进行固定，其中一侧面在一个或每个接触压件(8)及一个或每个半导体芯片(2)之间，另一侧在每个槽中一个或每个接触压件(8)及主端子(7)之间各设有一个焊料层(10或9)；

接着将半导体组件以第二主端子(7)向上地放在焊接炉中熔焊。