[发明专利]可交联成粘性凝胶的硅氧烷组合物

说明书

本发明涉及以能够是通过加合或氢化硅烷化反应交联的聚有机硅氧烷(POS)为主要组分的组合物，其反应涉及氢取代基和烯键不饱和基，也就是说链烯基，尤其是乙烯基类型不饱和基。氢化硅烷化反应通常借助金属化合物例如铂类化合物被催化。

更确切地说本发明涉及在室温下通过氢化硅烷化可交联成粘性凝胶的硅氧烷组合物。

本发明的目的还在于由上述组合物交联所生成的凝胶。

在本发明的意义上，术语硅氧烷凝胶表示一种交联的硅氧烷产品，其特征在于例如穿透度为10-50毫米(用ASTM D 217穿透计测定)。

最后，本发明涉及这种硅氧烷凝胶可储存的前体系统。

这些半固体和半液体的凝胶通常用于对振动、对机械冲击和对温度，更一般地对环境气氛的物理和化学侵蚀敏感的电子材料的保护。为了将它们用于这些方面，硅氧烷凝胶包封电子元件(埋嵌)，具体地利用它们的缓冲和介电性质，它们的绝缘特性和它们除去热的能力。还特别希望这些凝胶对包括有待被保护的敏感元件的基体和/或对元件本身具有一定的粘合能力。这种粘合事实上达到保证＂埋嵌＂效果，因为它能够完美地隔绝外部介质的侵蚀。考虑到工业可靠性和可行性，以及使用的方便性，硅氧烷凝胶的另一个所期望的特性是高交联速度。最后，考虑到极端的条件，特别是硅氧烷凝胶的这些应用可能遇到的温度条件，要求在非常低的温度(-60℃)下，这些凝胶保持其物理化学性质，尤其是它们的凝胶组织结构，以及与此相关的任何粘弹性。

除了包封和保护敏感的电子元件这种应用之外，硅氧烷凝胶还能用于：  -作为粘合剂，只要它们的粘合性质足够强，  -作为缓冲材料，  -作为基本的医学材料，特别是用于制造假体、植入物。  -在其他的应用中还可作为组合水泥或作为密封胶。

正如在US4 072 635专利中所公开的那样，硅氧烷凝胶通常是由主要包括下述化合物的混合物所进行的氢化硅烷化反应产物构成：  -在25℃具有10-10000厘沲粘度，并由包括下述单元或结构单元的共聚物所构成的聚有机硅氧烷：M＝R₂ViSiO_1/2端甲硅烷氧基单元或结构单元，D＝R₂SiO_2/2和RViSiO_2/2结构单元，以及T(硅氧烷树脂局部药)＝RSiO_3/2甲硅烷氧基结构单元，R相应于甲基(Me)或苯基(Phe)，Vi表示乙烯基；  -化学式XRMeSiO(R₂SiO)_X-(RHSiO)_mSiMeRX所示液体聚氢有机硅氧烷，R如上述所定义，X相应于H或R，  -以铂为主要组分的催化剂。

这份美国专利涉及在非氢化POS端存在下乙烯官能(氢化硅烷化反应官能)达到合理的交联速度。

由在链末端和在链中乙烯化的这些POS以及同样处在链末端和链中的氢化POS得到的凝胶具有相当好的交联速度，但无法掩盖所述凝胶缺乏弹性、在低温下这些弹性性质不稳定和这些凝胶的自粘合低的缺点。

由欧洲专利申请号69 451还知道POS硅氧烷凝胶，这种凝胶的目的应用是包封电子组件(＂埋嵌＂)。构成本发明基础的目的主要是提供介电硅氧烷凝胶，这种凝胶具有在低温下物理稳定性的性质，这种凝胶是在室温下或较高温度下快速交联得到的。因此，为了达到这个目的，发明人提出由下述产品充分混合生成可交联聚有机硅氧烷组合物：  -含80-96.5％(摩尔)D＝(CH₃)₂SiO甲硅烷氧基结构单元，2-10％(摩尔)T＝CH₃SiO_1/2甲硅烷氧基结构单元，1.25-6％(摩尔)M＝(CH₃)₃SiO_1/2端甲硅烷氧基结构单元和0.25-4％(摩尔)M＝(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2端甲硅烷氧基结构单元；  -每个硅原子不具有一个以上氢原子的，由甲基类型烷基或苯残基或3，3，3-三氟丙基取代的氢化聚有机硅氧烷，  SiH/SiVi比是0.2-5，  -以铂为主要组分的催化剂。