[发明专利]用于制造半导体元件的树脂封装压模

权利要求书

1.一种用于制造半导体器件的树脂封装压模，包括：

空腔件，所述空腔件具有一空腔，与其相关装有一个其上粘有半导体元件的引线框；

浇口件，所述浇口件具有一包括支流道的浇口部分，用于封装半导体元件的树脂通过支流道流入所述空腔，所述浇口件与所述空腔件是可分开的；

其特征在于还包括：

密封堰，所述密封堰沿所述支流道设置，用来防止树脂液从所述支流道漏出所述引线框。

2.如权利要求1所述的用于制造半导体器件的树脂封装压模，所述的密封堰包括夹紧结构，用于夹紧所述引线使之与所述浇口部分的所述浇口靠紧。

3.如权利要求1所述的用于制造半导体器件的树脂封装压模，所述的密封堰与所述空腔件是连续一体的。

4.如权利要求1所述的用于制造半导体器件的树脂封装压模，所述密封堰具有一分离面与所述空腔件的分离面在同一平面。

5.如权利要求2所述的用于制造半导体器件的树脂封装压模，所述密封堰与所述空腔件是连续一体的。

6.如权利要求2所述的用于制造半导体器件的树脂封装压模，所述密封堰具有一分离面与所述空腔件分离面在同一平面。

7.如权利要求4所述的用于制造半导体器件的树脂封装压模，所述密封堰是与所述空腔件是连续一体的。

8.如权利要求5所述的用于制造半导体器件的树脂封装压模，所述密封堰具有一分离面与所述空腔件的分离面在同一平面。