[发明专利]一种半导体器件的引线框以及其制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体器件的引线框及其制造方法，特别涉及一种制造置于连线条之间的引线时，某部分能多次弯曲的半导体器件的引线框及其制造方法。

在制造半导体芯片的过程中，要制造将芯片置于其中的封装，还要制造一种连接到芯片内部每个输入/输出端的引线框。通过用导线将输入/输出端焊接到内引线，使芯片内部的每个输入/输出端能连接到半导体器件的引线框并延伸到半导体封装外部。

引线框将半导体芯片和印刷电路板(PCB)连接起来，它由三部分组成：将半导体芯片置于其中的垫片，用导线焊接到半导体芯片的内引线，和连接到PCB的外引线。

当在塑料或陶瓷封装中装入半导体芯片中时，输入/输出端通过导线焊接连接到引线框的内引线。

当半导体芯片置于塑料或陶瓷封装中后，连接输入/输出端。随后完成低电压转移铸模方法和高纯环氧树脂的铸模工艺。外引线按照插入插座的引线形状或集成电路的封装板来切割。

当集成电路的封装按前面提到的工艺制作时，在引线条之间形成几条引线。引线条是垫片的支撑和延伸。

因为随着半导体制造技术的发展，芯片制造变得更复杂，使每个输入/输出端所需的管脚数量增加。当用冲压引线框(SLF)方法来形成内引线时，在有限的空间需要放数个管脚，这样引线的宽度就特别窄。由于引线框上引线的形状和引线之间的间隔形状一样，所以引线之间的间隔也特别窄。

这样，用来形成引线的冲头(the punch)的宽度也相应很窄。

当借助一固定压力用冲头在引线框板上冲压形成引线时，通过冲头截面作用到引线框的惯性矩常常不能够适当地冲压出引线，此时，引线变弯或扭曲。

如图1所示，两引线条1之间的内引线10在从引线端2到内引线10的一半长度3处之间通常为直线形。这样，用来形成内引线10的冲头从引线端头2到内引线10的一半长度3处之间也为直线形。如上所说，从引线端头2到内引线10的一半长度3处之间的部分为直线形，但在大于一半长度的部分被弯成某一角度。这是因为通过冲头作用的惯性矩是根据冲头的截面形状而可变的，尽管冲头的截面宽度沿整个长度是相同的，但当冲头的截面形状为直线形时，通过冲头作用的惯性矩减小。所以，通过有直线截面形状的冲头形成的内引线10可能被破坏或不合适。

本发明的目的是解决上述的已有技术中的问题。更详细地，本发明的目的是提供一种半导体的引线框及其制造方法，这种制造方法通过制造置于某部分将被多次弯曲的引线框的引线条之间的引线，来增加作用到冲头和引线框截面的惯性矩，以及改善引线框的强度。

为达到上述目的，本发明的结构包含阻拦条(damber)；内引线部分，该内引线部分有一以某一角度的弯曲部分，该弯曲部分即是在低于引线端头到上述的阻拦条距离的一半处的部分，以及和上述的阻拦条相连的内引线部分；与上述的阻拦条连接并置于电路板上的外引线部分；和在固定绝缘带时支撑上述的内引线部分的引线条。

为达到上述目的的本发明的另一结构包含：阻拦条；内引线部分，它是在低于引线端头到上述阻拦条距离的一半处的部分处为某种波浪图形，该内引线部分与上述阻拦条相连；与上述的阻拦条连接并置于电路板上的外引线部分；和在固定绝缘带时支撑上述内引线部分的引线条。

为达到上述目的的本发明的再一结构包含：阻拦条；两端为不平整形状并与上述阻拦条相连的内引线部分；与上述的阻拦条连接的并置于通常在电路板上的外引线部分；和在固定绝缘带时支撑上述内引线部分的引线条。

为达到上述目的，而用来制造引线框的方法包含下列步骤：通过利用具有在低于引线端头到上述阻拦条(damber)距离的一半处的部分以一定角度弯曲的多个冲头和冲床(a press)来制作包括垫片部分、内引线部分、外引线部分的规定形状；用金、银等镀敷规定形状的指定部分；和通过从电线卷剪下固定长度材料和按规定标准冲压垫片来制作引线框。

为达到上述目的，用来制造引线框的第二种方法包含下列步骤：通过利用在低于引线端到上述阻拦条距离的一半处的部分为波浪形的多个冲头和冲床，在原始材料上制作包括垫片部分、内引线部分、外引线部分的规定形状；用金、银等镀敷规定形状的指定部分；和通过从电线卷剪下固定长度材料和按规定标准冲压垫片来制作引线框。