[发明专利]独石陶瓷电容器及其制造方法无效
申请号: | 96110411.2 | 申请日: | 1996-06-06 |
公开(公告)号: | CN1090375C | 公开(公告)日: | 2002-09-04 |
发明(设计)人: | 西山俊树;滨地幸生 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/008;C04B35/47 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 胡交宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种独石陶瓷电容器,包括
多层陶瓷材料制成的介质陶瓷层,该陶瓷材料包含主要成分钛酸锶,次要成分氧化铋或铋化合物的氧化物,和还原抑制剂;
多个包含镍或镍合金的廉价金属内电极,
其中还原抑制剂的表示通式是
aMO+bMnO2+cB2O3+(100-a-b-c)SiO2,
式中M是选自Mg,Sr,Ca和Ba的至少一种;a,b和c的数值用mol%表示成10≤a≤60,5≤b≤20,20≤c≤35,以及
所述还原抑制剂的量是陶瓷材料重量的4至25wt%。
2.按权利要求1的独石陶瓷电容器,其特征是,用mol%表示成35≤a≤55,10≤b≤15,25≤c≤30。
3.按权利要求2的独石陶瓷电容器,其特征是,还原抑制剂的量是陶瓷材料重量的8至20wt%。
4.一种制造权利要求1所述的独石陶瓷电容器的方法,包括以下工艺步骤:
制备介质陶瓷生片:
所述生片上迭放电极材料;
构成带电极材料的陶瓷生片的迭层结构,使相邻的生片不相接,
按10至17℃/分钟的升温速度加热制成的迭层结构,和
在预定温度烧结所述迭层结构;
按10℃/分钟以上的冷却速度冷却烧结过的迭层结构,
其中陶瓷生片包括主要成分钛酸锶,次要成分氧化铋或铋化合物氧化物和添加剂还原抑制剂。
5.按权利要求4的方法,其特征是还原抑制剂的表示通式是:
aMO+bMnO2+cB2O3+(100-a-b-c)SiO2。
式中M是选自Mg,Sr,Ca和Ba的至少一种;a,b和c用mol%表示为10≤a≤60,5≤b≤20,20≤c≤35。
6.按权利要求5的方法,其特征是,电极材料包含镍或镍合金的廉价金属材料。
7.按权利要求6的方法,其特征是,还原抑制剂的量是陶瓷材料重量的4至25wt%,其中
用mol%表示,35≤a≤55,10≤b≤15,25≤c≤30。
8.按权利要求7的方法,其特征是,还原抑制剂的量是陶瓷材料重量的8至20wt%。
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