[发明专利]含有增粘层的多层结构

权利要求书

1.一种包含预浸料坯层和增粘层的多层结构，其中所述预浸料坯层由双马来酰亚胺化合物和双酚A化合物反应制得的聚酰亚胺树脂制成；所述增粘层含有下式硅烷：

                       (Y－R)_aSi(X)_4－a式中a是1或2，X是可水解基团，R是烃基，和Y是杂环官能基，但条件是：X和Y不是含环氧的基团。

2.按照权利要求1的多层结构，它还包含金属箔层，其中增粘层在金属箔层和预浸料坯层之间。

3.按照权利要求2的多层结构，其中金属箔层含有铜或铜合金。

4.按照权利要求2的多层结构，其中在增粘层下面的金属箔层包含铝、锑、砷、铬、钴、铟、钼、镍、磷、锡、锌或它们的两种或更多种的混合物的金属层。

5.按照权利要求3的多层结构，其中在增粘层下面的金属箔层包含铝、锑、砷、铬、钴、铟、钼、镍、磷、锡、锌或它们的两种或更多种的混合物的金属层。

6.按照权利要求1的多层结构，其中预浸料坯层的特征在于不含环氧基团。

7.按照权利要求1的多层结构，其中X是烷氧基基团。

8.按照权利要求1的多层结构，其中R是含有1至5个碳原子的烷基。

9.按照权利要求1的多层结构，其中a是1，X是含有1至4个碳原子的烷氧基基团。

10.按照权利要求1的多层结构，其中增粘层还包含下式第二硅烷：

                       (GR)_bSi(K)_4－b式中b是0、1或2，K独立地为烷氧基、烷基或卤素基团，R是烃基，和G是选自环氧基团和缩水甘油基氧基基团的官能基。

11.按照权利要求10的多层结构，其中，在该增粘层中所述硅烷与第二硅烷的比率为5∶95至95∶5。

12.按照权利要求10的多层结构，它还包含金属箔层，其中增粘层在金属箔层和预浸料坯层之间。

13.按照权利要求12的多层结构，其中金属箔层含有铜或铜合金。

14.按照权利要求12的多层结构，其中在增粘层下面的金属箔层包含铝、锑、砷、铬、钴、铟、钼、镍、磷、锡、锌或它们的两种或更多种的混合物的金属层。

15.按照权利要求13的多层结构，其中在增粘层下面的金属箔层包含铝、锑、砷、铬、钴、铟、钼、镍、磷、锡、锌或它们的两种或更多种的混合物的金属层。

16.按照权利要求10的多层结构，其中预浸料坯层的特征在于不含环氧基团。

17.按照权利要求10的多层结构，其中X是烷氧基基团，R是含有1至5个碳原子的烷基基团。

18.按照权利要求10的多层结构，其中a是1，X是含有1至4个碳原子的烷氧基基团。

19.按照权利要求10的多层结构，其中增粘层基本上由至少一种所述硅烷和至少一种第二硅烷组成。

20.按照权利要求10的多层结构，其中该结构包含至少两个预浸料坯层中的至少一个和至少两个增粘层。

21.按照权利要求10的多层结构，其中所述硅烷和第二硅烷的特征在于不含氨基基团。

22.按照权利要求12的多层结构，它在金属箔层和预浸料坯层之间还含有粘合剂。

23.按照权利要求1的多层结构，其中该结构包含至少两个预浸料坯层中的至少一个和至少两个增粘层。

24.按照权利要求1的多层结构，其中所述硅烷的特征在于不含氨基基团。

25.按照权利要求2的多层结构，它在金属箔层和预浸料坯层之间还含有粘合剂。