[发明专利]胶带自动粘结式胶带

说明书

本发明涉及胶带自动粘结式胶带及包括胶带自动粘结式胶带的半导体器件，更具体地说，涉及对它们的改进，以降低有效电导、接地弹跳噪声和串音噪声。

最近，为了达到缩小电子器件尺寸的目的，广泛采用包括可以装在高密度电子器件衬底表面上的胶带自动粘结式胶带的半导体器件。

传统的带有胶带自动粘结式胶带的半导体器件示于1A和1B。如图所示，半导体器件包括胶带自动粘结式胶带和半导体元件6。胶带自动粘结式胶带包括一个呈框型的诸如聚酰亚胺等的绝缘有机薄膜1。就是说，薄膜1呈矩形，其中有一个矩形的开孔1a。半导体元件6位于矩形开孔1a内。多个电极成排地沿着半导体元件6的四个边排列。

在薄膜1上形成多条信号线2和地线3。这些导线，例如，通过在薄膜1上淀积铜薄膜等金属薄膜，然后对该金属薄膜进行湿法蚀刻而形成。信号线2和地线3从薄膜1向内延伸与电极7电连接。例外，信号线2和地线3向外延伸，略微突出薄膜1以外。当所示半导体器件准备安装在电子器件上时，信号线2和地线3从薄膜1向外延伸，与电子器件衬底上形成的电极电连接。

在所示传统的带有胶带自动粘结式胶带的半导体器件中，在半导体元件6上形成的电极7通过聚酰亚胺薄膜1上形成的信号线2和地线3一对一地连接到在电子器件衬底上形成的电极上。这样，在较高的速度下运行，而且半导体元件集成度较高时，就会出现电源和地线电感成分造成接地弹跳噪声的问题。接地弹跳噪声用下式描述：

dV＝n×Leff×dI/dt

式中：Leff表示电源和地线的有效电感，n表示同时工作的半导体元件数。半导体元件集成度越高，n就越大，而半导体元件运行速度越高，dI/dt就越大。因此，为了减小接地弹跳噪声，必须减小电源和电线的有效电感。

但是，在传统的带有用来将半导体元件上形成的焊盘通过用蚀刻金属薄膜的方法形成的导线一对一地电连接到电子器件衬底上形成的电极上的胶带自动粘结式胶带的半导体器件中，由于形成电源线和地线用的金属薄膜的厚度和宽度有限，不可能减小有效电感。

对于信号线，因为信号线是在聚酰亚胺薄膜上彼此靠得很近地形成的，由于信号线相互之间的电容而产生串音噪声。这样，就产生了半导体元件不能在高速下运行的问题。

为了解决上述问题，人们对胶带自动粘结式胶带做了改进，使之包括一个两面都形成金属薄膜的聚酰亚胺薄膜。从聚酰亚胺薄膜的上金属薄膜蚀刻出信号线、地线和电源线，而地线电连接到聚酰亚胺薄膜下表面上形成的金属薄膜。这样，聚酰亚胺薄膜的整个下表面都用作地线。按照这种胶带自动粘结式胶带，可以减小地线的有效电感，因而可以减小接地弹跳噪声。

另外，上述胶带自动粘结式胶带可以减小减小信号线相互之间的电容，因而可以增大同时工作的数目，结果减小串音噪声。

但是，包括上述胶带自动粘结式胶带的半导体器件，与仅包括一个金属薄膜的胶带自动粘结式胶带相比，制造成本要高2至3倍。

鉴于胶带自动粘结式胶带有上述问题，本发明的一个目标是提供一个不必在胶带自动粘结式胶带两面都形成金属薄膜，就能减小地线有效电感、接地弹跳噪声和串音噪声的胶带自动粘结式胶带。

本发明的另一个目标是一种在降低制造成本的情况下能高速运行又能有高集成度的带有胶带自动粘结式胶带的半导体器件。

在一个方面，提供一种胶带自动粘结式胶带，它包括：其中具有第一开孔的第一薄膜；在该第一薄膜上形成的至少一条信号线；在该第一薄膜上形成的至少一条地线；胶带自动粘结式胶带的特点在于：第二薄膜中具有第二开孔；第一薄膜位于第二开孔内；在第二薄膜上形成的闭环导线；地线从第一薄膜向外延伸，与该闭环导线相连。

第一和第二薄膜最好都呈矩形，第一和第二开孔亦呈矩形，在这种情况下，可以形成四条地线，矩形的第一薄膜的四条边，每条边一条地线。

例如，第一和第二薄膜都可以由聚酰亚胺制成。

另外还提供一种胶带自动粘结式胶带，它包括：其中具有第一开—孔的第一薄膜；在该第一薄膜上形成的至少一条信号线；在该第一薄膜上形成的至少一条地线；胶带自动粘结式胶带的特点在于：第二薄膜位于第一开孔内；在第二薄膜上形成闭环导线；地线从第一薄膜向内延伸，与该闭环导线相连。

在第二薄膜其中可以具有开孔，而且该开孔最好呈矩形。