[发明专利]芯片焊接装置

权利要求书

1、一种芯片焊接装置，包括：

一个框架元件；

一个第一焊头，其可沿上述框架元件受控作水平直线运动；

晶片支撑装置，它用于支撑在其上形成有半导体芯片的晶片；

第一半导体芯片吸取装置，它安装在上述第一焊头上，用于通过真空吸力从上述晶片上拾取半导体芯片；

引线框架传送装置，用于将引线框架传送到半导体芯片焊接位置；

一个第二焊头，其沿上述框架元件受控作水平直线运动；

一个预调准系统，它从上述第一半导体芯片吸取装置上调准半导体芯片；和

第二半导体芯片吸取装置，它安装在上述第二焊头里，用于拾取用上述预调准系统调准的半导体芯片。

2、如权利要求1所述的芯片焊接装置，其中，上述的第一和第二半导体芯片吸取装置分别是可更换地安装在上述第一和第二焊头上的第一和第二筒夹，上述筒夹通过音圈马达作上升和下降运动。

3、如权利要求1所述的芯片焊接装置，其中，上述第一和第二焊头在作水平运动时是由线性步进马达来驱动的。

4、如权利要求1所述的芯片焊接装置，其中，上述第一和第二焊头在作水平运动时每个位置是由安装在每个焊头上的线性编译器和在上述框架元件上安装的线性刻度尺来测定的。

5、如权利要求2所述的芯片焊接装置，其中，上述每个筒夹的位置由感应板和接近度检测器来测定。

6、如权利要求1所述的芯片焊接装置，其中，上述第一焊头受控在上述晶件支撑装置和上述引线框架传送装置之间作往返运动，从而使第一半导体芯片吸取装置从由上述晶片支撑装置支撑的晶片上拆下半导体芯片，并将半导体芯片焊接到由上述引线框架传送装置支撑的引线框架上。

7、如权利要求1所述的芯片焊接装置，其中，上述第一焊头受控在上述晶片支撑装置和上述预调准系统之间作往返运动，从而使上述第一筒夹从由上述晶片支撑装置支撑的晶片上拆下半导体芯片，并且，在上述预调准系统中将其调准，而上述第二焊头受控在上述预调准系统和上述引线框架传送装置之间作往返运动，从而使上述第二筒夹将在上述预调准系统中调准的半导体芯片焊接到由上述引线框架传送装置支撑的引线框架上。

8、如权利要求1所述的芯片焊接装置，其中，每个第一和第二半导体芯片吸取装置包括：

一个第一卡盘，它包括一个燕尾槽和一个孔；

一个第一柱体，它包括一个可通过上述第一卡盘的孔在燕尾槽里受控作往返运动的杆；

一个筒夹，在它的一侧有一个和上述卡盘上的槽相对应的燕尾槽形凸缘，其另一侧是第二燕尾形槽凸缘。

9、如权利要求8所述的芯片焊接装置，还包括一个用于更换上述筒夹的筒夹替换器，其中，上述筒夹替换器包括：

多个第二卡盘，其中形成有一个和上述筒夹的第二凸缘相对应的燕尾槽和一个孔，

一个第二柱体，它包括一个经过上述第二卡盘的孔受控作往返运动的杆。

10、如权利要求9所述的芯片焊接装置，其中，上述第二卡盘按预定的间隔在上述筒夹替换器上呈辐射状排列。其中还包括用于可控制地转动上述第二卡盘的装置，从而使上述第二柱体的杆可以通过第二卡盘之一上的小孔作往返运动。

11、如权利要求9所述的芯片焊接装置，还包括一个弹性元件，它安装在上述第二卡盘之一的一端，用来支撑容放在上述第二卡盘中的筒夹。