[发明专利]覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺

权利要求书

1.一种覆铜箔层压板，包括一由热固树脂和电绝缘须晶组成的电绝缘层和一形成在绝缘层至少一面上的铜箔，所说的绝缘层和铜箔经热压模制成一整体。

2.一种根据权利要求1的覆铜箔层压板，其中电绝缘须晶为弹性模量等于或大于200GPa的陶瓷须晶。

3.一种根据权利要求1的覆铜箔层压板，其中电绝缘须晶是那些平均直径为0.3-3μm和平均长度为或大于平均直径的10倍的须晶。

4.一种根据权利要求1的覆铜箔层压板，其中电绝缘须晶是硼酸铝须晶。

5.一种制备覆铜箔层压板的工艺，包括如下步骤：把电绝缘须晶混入热固树脂内，搅拌混合体以使所说的须晶均匀分散于所说的树脂中，把分散体涂覆在至少一面已粗化的铜箔的糙面上，加热并干燥涂覆体以除去溶剂从而制成带有铜箔的半固化片，在所说的半固化片上层压一分离膜，使它们进行热压模制，然后分开该膜。

6.一种制备覆铜箔层压板的工艺，包括如下步骤：把电绝缘须晶混入热固树脂内，搅拌混合体以使所说的须晶均匀分散于所说的树脂中，把分散体涂覆在至少一面已粗化的铜箔的糙面上，加热并干燥涂覆体以除去溶剂，从而制成带有铜箔的半固化片，层压两片这样所制的半固化片，使每片的半固化片面相互面对，对它们进行热压模制。

7.一种制备覆铜箔层压板的工艺，包括如下步骤：把电绝缘须晶混入热固树脂内，搅拌混合体以使所说的须晶均匀分散于所说的树脂中，把分散体涂覆在至少一面已粗化的铜箔的糙面上，加热并干燥涂覆体以除去溶剂，从而制成带有铜箔的半固化片，在所说的半固化片上层压一个至少一面已粗化的铜箔，以使所说的铜箔的糙面与所说的半固化片的半固化片面相互面对，对它们进行热压模制。

8.一种具有层间电路的多层覆铜箔层压板，它包括一个层间电路板和一用于外电路的铜箔，这两个之间有电绝缘层且它们经热压模制成一整体，所说的绝缘层含有分散于热固树脂内的电绝缘须晶。

9.一种根据权利要求8的多层覆铜箔层压板，其中电绝缘须晶为弹性模量为或大于200GPa的陶瓷须晶。

10.一种根据权利要求8的多层覆铜箔层压板，其中电绝缘须晶的平均直径为0.1-3μm，平均长度为平均直径的10倍或以上。

11.一种根据权利要求8的多层覆铜箔层压板，其中电绝缘须晶为硼酸铝须晶。

12.一种根据权利要求8的多层覆铜箔层压板，其中热固树脂主要组成为一种环氧树脂或一种聚酰亚胺树脂。

13.一种制备具有层间电路的多层覆铜箔层压板的工艺，包括如下步骤：把电绝缘须晶混入热固树脂内，搅拌混合体使所说的须晶均匀分散于所说的树脂中，把分散体涂覆在至少有一面已粗化的铜箔的糙面上，在树脂转变为半固化状态的同时，加热并干燥涂覆体以除去溶剂，从而制成带有铜箔的半固化片，把所说的半固化片的半固化片面层压在已完成电路加工的层间电路板上，并对它们进行热压模制。