[发明专利]热易熔复合纤维及由它制的无纺织物无效

专利信息
申请号: 96112003.7 申请日: 1996-08-07
公开(公告)号: CN1152636A 公开(公告)日: 1997-06-25
发明(设计)人: 寺田博和;铃木正康 申请(专利权)人: 智索股份有限公司
主分类号: D01D5/34 分类号: D01D5/34;D01F6/46;D04H5/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张元忠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热易熔 复合 纤维 纺织
【说明书】:

发明涉及一种热易熔复合纤维,及由这样一种纤维制的无纺织物。

METSUKE(每单元面积的重量)介于约10至约45g/m2的低密度无纺织物用作纸尿布、卫生中及类似物的表面材料。由于无纺织物已变得多样化,对无纺织物的性能要求已变得更严格,因而要求无纺织物在最轻时仍维持高强度,而同时保持是软组织。近来的情况是,要求例如紧身短衬裤型产品具有一定的强度,而这是通过把无纺织物彼此进行热封而达到的。为此,要求具有优异热封性能的无纺织物。

为了满足这一要求,要求这种无纺织物由细的热易熔复合纤维构成,而且,要求导致热易熔复合纤维的热熔的低熔组份具有足够的粘合强度及柔软性。

热易熔复合纤维的例子包括聚乙烯与聚丙烯的合用,聚对苯二甲酸乙二醇酯与聚乙烯的合用,以及聚对苯二甲酸乙二醇酯与共聚(对苯二甲酸乙二醇酯-间苯二甲酸乙二醇酯)的合用。这类聚乙烯材料包括高密度聚乙烯,低密度聚乙烯,以及线型低密度聚乙烯。

然而,当使用低密度聚乙烯或线型低密度聚乙烯作为热易熔纤维的低熔组份时,在低温下的纤维可能彼此粘合到一起,但易被拉开。此外,虽然所得的无纺织物具有软的手感,但由于密度低,故它的强度低,刚性低,而且具有发粘的手感。例如,日本公开特许公报昭63-92722公开了用具有低刚性的线型低密度聚乙烯作为低熔组份而制造的细热易熔复合纤维,还公开了含有这种纤维的热易熔无纺织物。然而,这种织物的热封性能差,强度低,因而不能满足对达到本发明目的的无纺织物的要求。

另一方面,以用高密度聚乙烯作为其低熔组份的热易熔复合纤维制成的无纺织物,比起用低密度聚乙烯和线型聚乙烯制的无纺织物来,具有更高的密度和刚性,更高的强度,和良好的热封性能。但是,因为用作低熔组份的高密度聚乙烯具有高熔点,加工温度必须升高,以获得足够的无纺强度和热封性能。其缺点是所得无纺织物具有硬的手感,此外,虽然从能耗的观点看要求无纺加工温度低些,但不能获得足够的强度,除非加工温度足够高。

为了解决上述问题,在日本特许公报平2-251612中所公开的热易熔复合纤维含聚丙烯或聚酯作为其高熔组份,并含高密度聚乙烯作为其低熔组份,此高密度聚乙烯在其分子链中具有很多甲基分支,并具有相当低的熔点。然而,在聚乙烯中增大甲基分支数通常会降低密度,而提高Q值(重均分子量/数均分子量)会增大聚合物的不均一性。这两种效应均降低低熔组份的抗张强度,降低低熔组分在纤维彼此交叉点处的粘合强度,并导致织物本身的强度不够和热封强度不够。

本发明的目的是克服现有技术中的上述缺点,提供具有高强度,软手感,在短热封期内可获高热封强度的热易熔复合材料。

本发明的发明者们进行了重复研究以解决上述问题,并发现:通过将含特种聚乙烯作为其低熔组份的热易熔复合纤维,加工成为无纺织物,可以生成具有高热封强度,以及高织物强度和软手感的无纺织物。其结果是,本发明人发现,所希望的目的达到了,并完成了本发明。

根据本发明的第一部分,提供了一种并列型或皮芯型热易熔复合纤维,它包含由聚乙烯制成的第一组份和由聚酯制成的第二组份,该聚乙烯在长度方向连续占据着至少一部纤维表面,其中的聚乙烯是共聚物在其分子链中。甲基分支为1.6/1000c或更大,密度为0.940-0.965g/cm3,而Q值(重均分子量Mw/数均分子量Mn)为4.8或更小。

根据本发明的第二部分,提供了根据本发明第一部分的热易熔复合纤维。其中,在第一组中的甲基分支数目为5.0/1000c或更大。

根据本发明的第三部分,提供了一种包含至少20%的并列型或皮芯型热易熔复合纤维的无纺织物,这两种纤维中每种包含聚乙烯制的第一组份和聚酯制的第二组份,该聚乙烯在长度方向连续占据着至少一部分纤维表面,其中该聚乙烯是共聚物,在其分子链中的甲基分支为1.6/1000c或更大,密度为0.940-0.965g/cm3,而Q值(重均分子量Mw/数均分子量Mn)为4.8或更小,而且,共中纤维的交叉点被聚乙烯热熔,该聚乙烯是该热易熔复合纤维的第一组份。

根据本发明的第四部分,提供了一种根据本发明第三部分的无纺织物,其中,在分子链中的甲基分支数目为5.0/1000c或更大。

根据本发明的第五部分,提供了一种用根据本发明第一或第二部分的热易熔复合纤维而制成的成形制品。

本发明将再详述如下

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