[发明专利]聚酯组合物和薄膜

说明书

本发明涉及聚酯组合物和由其制造的薄膜。更具体地说，本发明涉及能够模塑形成产物特别是具有很好的滑爽性和耐磨性能薄膜的聚酯组合物和由其制造的薄膜。

聚酯由于其极好的性能，所以广泛地用于各个领域，例如，用作磁带、电器应用，照像、覆金属和包装用的薄膜。聚酯薄膜，特别是聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜和聚乙烯-2，6-萘酸酯薄膜在平坦度、机械强度、化学性能、二维稳定性等方面是很好的，并且适用作磁记录介质等的基膜。

用于磁记录介质的基膜需要薄膜的表面有很好的平坦度、滑爽性和耐磨性能等。例如，用于作录像磁带，需要基膜的表面较平，以达到较高的精度。但是，如果该表面变得较平，滑爽性会下降，表面的磨擦和磨损就增加，因此使得产生很多缺陷，例如表面伤痕和磨屑。在这种情况下，如果薄膜的表面耐磨性能很差，在生产磁带的过程中，薄膜就会产生很多磨屑，并且当其用磁层涂覆时，其就不能很好的被涂覆，留下一些未涂的部分，使得该部分就不能磁录(遗失信息)。此外，使用磁带时，当使用普通的录/放模式时，其就在与录制机导销接触的情况下运行，或者在生产软带等的高速翻印机中高速翻印的过程中其在与机械部件接触的情况下运行，在这些运行的情况下，磁带与机械部件的接触导致产生磨屑，因此产生遗失信息。

为了提供滑爽性，把微粒加入到薄膜中，使表面粗化，以减少磨损，另一方面，为了改善耐磨性能，抑制由于上述的遗失信息而引起的录制精度的下降，需要能够形成突起不可能脱落的微粒。

作为上述目的加入的微粒，近几年来，已经提出用有机聚合物微粒取代常规的无机物微粒例如氧化硅。有机聚合物微粒对于聚酯的亲合力是高的，因为它们比无机微粒更有弹性，当把聚酯模塑成薄膜时，在它们的周围很少产生空洞，可以预计会提供优异的耐磨性能。

例如，JP-55-099948提出使用由例如异丁烯酸甲酯-二乙烯基苯基聚合物制造的微粒，JP-B-06-008383提出使用含有乙二醇作为组分的交联聚合物涂覆的有机微粒。此外，JP-B-02-020415提出使用带有环氧基的交联聚合物，而JP-A-06-145487提出使用由聚酯基聚合物制备的微粒。

但是，近几年来，磁记录领域的技术进步已伴随更苛刻的工作条件，甚至上述的技术不能提供有足够耐磨性能的薄膜。此外，即使能够提高耐磨性能，但是微粒的表面会变的更活泼，就增加了微粒之间的粘结力，使得它们在聚合物中就不能充分的分散。

本发明提出克服现有技术的上述缺点的问题，以致于提供一种聚酯组合物，该聚酯组合物提供微粒在模塑产物中有很好的分散性能，并且其可以模塑，例如模塑成薄膜，该薄膜有所需要的性能例如有很好的滑爽性能和耐磨性能。最重要的是，要提供一种聚酯组合物和薄膜，该薄膜在两种不同的磁性记录介质例如磁带使用的条件下有很好的耐磨性能，此两种条件是：在与录/放机等的导销接触的情况下的较低速的运行和在高速复制等的情况下与部件接触的高速运行。

上述问题的一个解决办法是使用一种聚合物组合物和含有聚合物微粒的薄膜，该聚酯微粒是由带有羟基的聚合物，优选具有式(1)所表示的结构单元的聚合物制成的。式(1)。

因此，本发明提供一种聚酯组合物，该聚酯组合物含有(a)聚酯组分和(b)聚合物微粒，至少该聚合物微粒的最外层含有聚合物，并且该聚合物带有羟基。优选地是该聚酯组合物含有(a)聚酯组分和(b)选自如下的聚合物微粒：

(i)含有带羟基的聚合物的微粒，优选聚合物至少在微粒的最外层，并且微粒的体积平均粒径为0.005-2μm；和

(ii)多层微粒，至少微粒的最外层含有聚合物，并且该聚合物带有羟基，优选的是该多层微粒的平均粒径为0.005-2μm。

优选的是，该聚酯组分提供一种基质组分，并且该聚合物微粒(一种颗粒组分)分散在该基质组分中。

按照本发明的组合物可以含有该聚合物微粒，以组合物的总重量计含量为0.005-3％(重)，这样一种组合物特别适用于制成薄膜。

按照本发明的另一方面，提供一种含有本发明的组合物的薄膜，其中以薄膜的总重量计，聚合物微粒的优选存在量为0.005-3％(重)。现在要更详细地描述本发明的优选的实施方案。