[发明专利]IC卡加固套

权利要求书

1.一种IC卡器件包括一种含有前后连接端(20，22)的板体(16)的电路板组件(14)，其中前端有一排导电触轨(36)，一个固定于所述电路板并带一个具有一和所述的导电轨迹排接合的触排(40)的前连接器(32)的安装物体(30)，和一沿所述电路板外围延伸并有相对套侧的导电套组件(50)，其特征在于：

所述的套组件包括顶盖和底盖(52，54)，所述的顶盖有一覆盖了所述电路板的绝大部分的顶部(60)和相对的顶部侧边(64，66)，所述的顶盖有分别从所述顶部各侧边基本上下伸的顶侧栏(70，72，72A)，所述的底盖有占据所述电路板下方绝大部分的底部分(74)和相对的底部侧边(76，78)，所述的底盖有分别从所述底部各侧边基本上上伸的底侧栏(80，82，80A)，位于所述盖各侧的顶侧栏和底侧栏彼此面对形成一对对面贴近的侧栏；

将所述的各彼此对面贴近的侧栏对粘固在一起的粘固件(90，124，126，132，134)。

2.按权利要求1所述的器件，其中：

所述的粘固件包括位于所述的盖各侧的多个焊点(132，134)，各焊点将所述顶侧栏(70A)和所述底侧栏(80A)彼此面对的部位连在一起。

3.按权利要求2所述的器件，其中：

所述各底侧栏向上延伸达一个予定的高度(A)，在此高度上底侧栏与相应的顶侧栏彼此面对贴近，所述的各焊点的高度(K)至少为所述予定高度的50％。

4.按权利要求1所述的器件，其中：

所述的粘固件包括一对钎料层(90，100，102)，各钎料层位于所述的各对面贴近的侧栏对的侧栏之间，各钎料层将其处于其间的那对侧栏粘固在一起。

5.按权利要求4所述的器件，其中：

所述的套的各侧有一从所述的顶部分的一侧的下表面到所述的底部分的一侧的上表面测出的予定的内高(B)；

所述的各纤料层延伸的高度大于所述予定高度的50％，以提供一个宽的强梁结构。

6.按权利要求4所述的器件，其中：

所述的各侧栏有一展开高度大于所述侧栏高度之半且具有凹槽内壁的凹槽(120，122)，所述的各钎料层(124，126)粘固到所述的凹槽内壁上。

7.一种制造一带有相对卡侧的IC卡的方法，该卡包括一带有一宽度和前后端(20，22)，所述的前端有一排导电触轨(36)的板体(16)电路板组件(14)，和一个固定于所述板体上并带有一带一排和所述导电触轨排接合的触点(40)的前连接器(32)的安装物体(30)，该方法包括：

制一导电顶盖(52)，该顶盖带有比所述板体宽和有相对侧边(64，66)并基本上水平延伸的顶部(60)，所述的顶盖有分别从所述的顶部不同侧边基本上下伸的顶侧栏(70A)，所述的顶侧栏有彼此相对的内表面；

制一导电底盖(54)，该底盖带有有相对侧边(76，78)且基本上水平延伸的底部(74)，所述的底盖有分别从所述的顶部分不同侧边基本上上伸的底侧栏(80A)，所述的底侧栏有彼此背离的外表面；

安装所述的套使得所述的底盖的所述底部位于所述电路板件之下，所述的底侧栏基本上位于所述电路板件的相对侧之外，同时使得所述顶盖的所述顶部覆盖所述电路板件，所述的顶侧栏位于所述底侧栏之外并与其面对，以在所述卡各侧形成一对彼此对面贴近的侧栏；

在所述的彼此对面贴近的侧栏对上形成焊点(132，134)焊接，其中将每对对应的侧栏焊接在一起。

8.一种制造IC卡的方法，该卡包括一个具有一宽度和前后端(20，22)、而所述的前端有一排导电触轨(36)的板体(16)的电路板组件(14)，一个固定于该板体并包括一个有一排和所述的导电触轨接合的触点(40)的前连接器(32)的安装物体(30)，该方法包括：

制一导电顶盖(52)，该顶盖有一有比所述板体宽并有相对侧边(64，66)的基本上水平延伸的顶部(60)，所述的顶盖有分别从所述顶部不同侧边基本上下伸的顶侧栏(70，72)，所述的顶侧栏有彼此面对的内表面(92，94，120，122)；

制一导电底盖(54)，该底盖有一有比所述板体宽并有相对侧边的基本上水平延伸的底部(74)，所述的底盖有分别从所述底部不同侧边基本上上伸的底侧栏(80A)，所述的底侧栏有彼此背离的外表面；

将多条钎料(100，102，124，126)粘固在所述的侧栏上，包括将一条钎料粘到所述的各顶侧栏的内表面和将一条钎料粘固到所述的各底侧栏的外表面；

安装所述的套使得所述底盖的所述底部位于所述电路板件之下而所述的底侧栏基本上位于所述电路板件的相对侧边之外，同时使得所述的顶盖的所述顶部覆盖在所述电路板件上而所述的顶侧栏位于所述的底侧栏外同时各顶侧栏上的钎料条和各底侧栏上的钎料条靠在一起；

加热所述的顶侧栏使得所述的钎料条熔为一体，然后使所述钎料条固化。