[发明专利]带有多个子模件的功率半导体模件

权利要求书

1.一种带有多个子模件(10，37a-c)的功率半导体模件(34)，这些子模件并排安装在一个共同的底板(35)上，其功率侧通过感应小的平板形导体相互电连接，并且与外面电连接，其特征在于：这些平板形导体(40，43)各自在高于子模件(10，37a-c)的平面上单端固定地安装，这些平面相互间由子模件(10，37a-c)分隔开，并且具有足够的电绝缘垂直间距，平板形导体(40，43)通过附加的竖立的线路元件(31，38a，b，42a-c)与各个子模件(10，37a-c)实现电连接。

2.根据权利要求1的功率半导体模件，其特征在于，所述竖立的线路元件(31，38a，b，42a-c)由多次最好为直角弯曲的带钢制成。

3.根据权利要求2的功率半导体模件，其特征在于，这些竖立的线路元件(31，38a，b，42a-c)是这样弯曲的，它能够补偿平行于底板(35)平面的子模件(10，37a-c)或底板(35)的有条件的热膨胀。

4.根据权利要求2和3之一的功率半导体模件，其特征在于，这些竖立的线路元件(31，38a，b，42a-c)是与平板形导体(40，43)和子模件(10，37a-c)焊接在一起的。

5.根据权利要求1-4之一的功率半导体模件，其特征在于，平板形导体(40，43)的中间部分带有冲孔(41a-c)，竖立的线路元件(31，38a，b，42a-c)从孔中穿出延伸到对面的平板形导体(43)上，用于连接子模件(10，37a-c)。

6.根据权利要求1-5之一的功率半导体模件，其特征在于，子模件(10，37a-c)与有关的平板形导体(40，43)和竖立的线路元件(31，38a，b，42a-c)安装在一个壳体内，并且用绝缘物质进行浇铸。

7.根据权利要求1-6之一的功率半导体模件，其特征在于，子模件(10，37a-c)密封包装在底板(35)上。

8.根据权利要求1-7之一的功率半导体模件，其特征在于，每个子模件(10，37a-c)具有一个最好由陶瓷制成的绝缘基片(11)，在其上表面带有一个金属涂层(12)，并且在该金属涂层(12)上装有多个功率半导体芯片(13，14，15，16)，在它们的下侧与金属涂层(12)实现电连接。

9.根据权利要求8所述的功率半导体模件，其特征在于，一个子模件(10，37a-c)的功率半导体芯片(13，14，15，16)中的至少两个是由栅极(21，22)控制工作的，栅极(21，22)连接到一个共同的栅块或栅极操作板(25)上，后者安装在基片(11，12)上的功率半导体芯片(13，14，15，16)之间，并且与外面电连接。

10.根据权利要求9所述的功率半导体模件，其特征在于，栅极(21，22)与栅块或栅极操作板(25)的连接是通过安装在栅块或栅极操作板(25)上的单个栅极电阻(28，29)实现的。

11.根据权利要求9和10之一所述的功率半导体模件，其特征在于，由栅极(21，22)控制的功率半导体芯片(13，16)作为IGBT构成(绝缘栅极双向场效应晶体管)，其余的功率半导体芯片(14，15)作为二极管构成。